2、光刻胶
光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，主要用于晶圆制造中的光刻环节。按应用领域分类，光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体用光刻胶。其中，PCB光刻胶分为干膜、湿膜光刻胶与光成像阻焊油墨，湿膜性能优于干膜；LCD光刻胶分为正性胶、彩色滤光片用光刻胶与触摸屏用光刻胶，前二者技术含量高。
光刻胶主要类型一览表
图表来源：中商产业研究院整理
半导体是光刻胶最重要的应用领域。由于中美之间贸易冲突持续升级，市场较为关心半导体产业链上游材料的动向。半导体光刻胶是技术壁垒最高的光刻胶，属于资本、技术双密集型产业。目前全球半导体光刻胶的供应厂商主要集中日本，而非美国，分别为东京日化、JSR、信越化学、住友化学和陶氏化学等，其中美国企业陶氏化学市占率仅为15%。而我国半导体光刻胶生产和研发企业仅有五家，分别为苏州瑞红（晶瑞股份子公司）、北京科华、南大光电、容大感光、上海新阳。
半导体光刻胶主要供应商一览表
图表来源：国海证券、中商产业研究院整理
（二）功率半导体设备
半导体设备作为半导体产业链的支撑行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。
资料来源：中商产业研究院整理
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