2021年中国汽车电子芯片产业链及市场投资前景深度分析(附概念股)
来源:中商产业研究院 发布日期:2020-12-11 16:57
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中商情报网讯:近日,“大众停产”的消息引起关注。有消息称,受芯片供应不足影响,上汽大众从12月4日开始停产,一汽大众也从本月初进入停产状态。据大众中国回应表示,虽然芯片短缺影响了生产,但情况并没有传闻中严重,目前正在寻求解决办法。据悉,影响大众停产的主要原因是芯片供应不足,尤其是高端半导体芯片,这对中高端的车型影响较明显。

今年以来,受新冠疫情影响,芯片短缺、供应不足,这对我国大部分车企带来了不同程度的影响。汽车电子芯片是车用芯片,按应用领域可分为应用处理器(IVI、MCU等)、功率半导体(AMP、IGBT、MOSFET等)、传感器芯片(TPMS等)及分离器件等。汽车电子芯片的上游是半导体制造,下游应用细分领域包括传统汽车功能、智能汽车、新能源汽车等。

传统汽车电子芯片主要适用于发动机控制、车身、电池管理、车载娱乐控制等局部功能。随着智能网联汽车的不断发展,车联网、自动驾驶技术在汽车中的应用越来越广泛,对汽车电子芯片的要求更高,这带动了相应的智能芯片发展。同时,新能源汽车的推广也对IGBT等功率半导体市场带来大量需求。

来源:中商产业研究院

一、汽车电子芯片产业链上游:半导体市场

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是汽车电子芯片的关键材料。从产业链来看,上游半导体市场中包括半导体材料和设备构成、集成电路制造。

(1)半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料,是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高,而中国企业长期研发和累计不足,中国半导体材料在国际中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低,主要是技术壁垒较低的封装材料,而晶圆制造材料主要依靠进口。目前,中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线,少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。

资料来源:中商产业研究院整理

在半导体材料市场构成方面,大硅片占比最大,占比为32.9%。其次为气体,占比为14.1%,光掩膜排名第三,占比为12.6%,其后:分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材,比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

数据来源:中商产业研究院整理

(2)半导体设备作为半导体产业链的支撑行业,主要应用于IC制造、IC封测。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前,中国半导体设备国产化低于20%,国内市场被国外巨头垄断。

资料来源:中商产业研究院整理

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