2020年中国半导体分立器行业市场前景及投资研究报告（简版）-中商情报网

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2020年中国半导体分立器行业市场前景及投资研究报告（简版）

来源：中商产业研究院发布日期：2020-09-04 15:32

芯片半导体

中商情报网讯：分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管、电阻电容、电感等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。

一、分类

根据功能用途，可以将能够进行功率处理的半导体器件定义为功率半导体器件（PowerSemiconductorDevice），又称电力电子器件（PowerElectronicDevice）。典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是弱电控制与强电运行间的桥梁。除保证设备正常运行以外，功率半导体器件还起到有效的节能作用。典型的功率半导体器件包括二极管（普通二极管、肖特基二极管、快恢复二极管等）、晶体管（双极结型晶体管、电力晶体管、MOSFET、IGBT等）、晶闸管（普通晶闸管、IGCT、门极可关断晶闸管等）。

图片来源：中商产业研究院整理

二、产业链地位

作为分立器件最重要和最广泛的应用领域，功率半导体器件在大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度等特殊应用场合具有显著性能优势，因此可替代性较低。功率半导体器件目前几乎应用于所有的电子制造业，如通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等领域，应用范围广阔。半导体分立器件行业处于产业链的中游，其产品被广泛应用于各终端领域。半导体分立器件在半导体（硅基）产业链中的位置如下图所示（虚线方框部分）：

数据来源：中商产业研究院整理

从具体制造流程上来看，可以进一步将半导体分立器件划分为芯片设计、芯片制造、封装测试等环节。

芯片设计是指通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。在对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后，设计出不同规格和效能的芯片。芯片制造是指在制备的硅片材料上构建完整物理电路的过程，具体包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等核心工艺。封装测试是指将生产出来的合格芯片进行切割、焊线、塑封等加工工序，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供机械物理保护，以及对封装完毕的芯片进行功能和性能测试的过程。