3.华天科技
天水华天科技股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试。公司的主要产品是DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D。
2026年第一季度实现营业收入48亿元，同比增长34.49%；实现归母净利润0.87亿元，同比增长557.89%。2025年主营产品包括集成电路、LED，营收分别占整体的99.98%、0.02%。
数据来源：中商产业研究院整理
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4.晶方科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司的主要产品是影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片。
2026年第一季度实现营业收入3.34亿元，同比增长14.78%；实现归母净利润0.65亿元，同比增长持平。2025年主营产品包括芯片封装及测试、光学及其他、设计收入，营收分别占整体的77.02%、21.96%、0.78%。
数据来源：中商产业研究院整理
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