中商情报网讯：先进制程扩产预期升温，高端先进封装作为AI芯片必选项将同步放量。随着AI建设持续推进，封装产能逐步满产并迎来涨价，产业链有望持续受益于AI投资带来的景气周期。
一、产业链
先进封装产业链由上游封装材料（如基板、键合材料、引线框架）与设备供应商（如光刻机、刻蚀机厂商），中游封装制造与测试企业（掌握倒装芯片封装、2.5D/3D封装、Chiplet等技术），以及下游终端应用领域（传感器、半导体功率器件、半导体分立器件等）构成，形成从材料设备到集成制造再到场景应用的完整闭环。
资料来源：中商产业研究院整理
二、上游分析
1.封装材料
（1）封装基板
封装基板是先进封装的关键材料，主要为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。在AI、高性能计算和汽车电子等下游应用的强劲驱动下，全球半导体封装基板市场正步入新一轮高速增长周期。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国半导体封装基板行业市场分析与前景趋势研究报告》显示，2025年全球半导体封装基板市场销售额约145.4亿美元。中商产业研究院分析师预测，2026年全球半导体封装基板市场销售额将增至166亿美元，到2030年市场规模有望突破260亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
封装基板是IC封装里真正的瓶颈层，深南电路卡住了大陆FC-BGA量产的最前排，兴森科技赌的是AI算力驱动的ABF载板国产替代窗口，珠海越亚用无芯嵌入式路线走差异化，其余玩家短期只能在BT系中低端或边缘规格里抢二供份额，行业壁垒最终落在细线路制程良率大客户认证与资本强度这三者同时过关。
资料来源：Prismark、中商产业研究院整理
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