中商情报网讯：近年来，AI大模型从千亿参数向万亿参数迭代、高性能GPU算力密度持续抬升、HBM高带宽存储作为算力配套需求快速增长，三者共同对芯片I/O密度、存储带宽、异构集成能力提出更高要求，进一步推动先进封装市场持续扩张。
一、先进封装定义
先进封装是指一种处于当时最前沿的封装形式和技术，它采用先进的技术和工艺，将芯片和其他元器件进行封装，以提高其性能、功能和可靠性。这种封装方式相较于传统封装具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先进封装具有高集成度、多功能性、三维整合、热管理、可靠性等特点，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
二、先进封装行业发展政策
近年来，中国先进封装行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励先进封装行业发展与创新，《关于做好2026年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025-2030年）》等产业政策为先进封装行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。具体情况列示如下：
资料来源：中商产业研究院整理
三、先进封装行业发展现状
1.全球市场规模
先进封装技术正从传统半导体制造的辅助环节，转变为决定芯片性能与成本的核心能力。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2025年全球先进封装市场规模约为531亿美元。中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
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