2.中国产能
2023至2026年，中国大陆先进封装产能结构呈现明显分化：Flip-chip以约50%的占比保持主导但增速趋稳，SIP增长放缓至3.3%，而2.5D/3D封装在AI与Chiplet需求驱动下以29%的年均复合增速快速扩张，Fan-in WLP和Fan-out则分别因应用场景局限和基数较小而增长平缓，整体产能重心正从传统封装向高密度异构集成技术转移。
数据来源：中国半导体材料协会、中商产业研究院整理
3.市场结构
中国先进封装市场呈现技术多元化、应用场景扩展、区域竞争加剧的特征。先进封装市场主要以FCBGA为主，占比达34%，2.5D/3D封装和FOCSP封装在全球市场占比均约为20%，同为重要组成部分。SIP、FO、WLCSP市场份额分别为12%、7%、7%。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
4.布局情况
2026年先进封装呈现“美—台—韩—陆”四极格局：台积电以CoWoS/InFO/SoIC全栈领跑AI+HPC封装，英特尔Foveros+EMIB走美系IDM+代工路线，日月光与三星FoCoS分食OSAT与HBM异构侧，Amkor承接CHIPSAct下美系AI芯片本土封装需求；大陆以长电XDFOI、通富AMD绑定为代表，在国产算力芯片与车载侧加速追赶。技术侧倒装仍占主导（约38%），FOWLP与3DIC分别为增速最快的工艺与集成层级，AI/HPC是拉动先进封装从“消费电子驱动”切到“算力驱动”的核心变量，与你前面flip-chip/FOWLP那段全球表可闭环。
资料来源：中商产业研究院整理
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