中商情报网讯：在应对疫情常态化挑战的同时，我国提出以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，更好激发内需潜力，为经济发展增添动力。加快形成“双循环”新发展格局是一项系统工程，要坚持供给侧结构性改革这个战略方向，扭住扩大内需这个战略基点，使生产、分配、流通、消费更多依托国内市场，提升供给体系对国内需求的适配性，形成需求牵引供给、供给创造需求的更高水平动态平衡。要使国内市场和国际市场更好连通，更好利用国际国内两个市场、两种资源。
目前，中国国产半导体材料面临的问题是供需存在较大差距，扣除出口额后，2019年中国集成电路用材料自给率约为10%，这既是挑战，也是机遇。在晶圆制造材料中，硅片用量最大，占到全球晶圆材料约37%的市场份额。中国在材料市场细分领域仍有很多机会。特别是在2020年，面对全球疫情和国际环境，我国提出“加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”，这为本土芯片企业带来机会，也为半导体材料行业带来发展机遇。
（一）半导体材料行业基本概况
1、半导体材料发展历程
半导体行业经过近六十年的发展，半导体材料经历了三次明显的换代和发展。第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。
资料来源：中商产业研究院整理
2、半导体材料基本分类
从半导体产业链来看，半导体可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，主要分为晶圆制造材料以及封装材料。近年来，半导体材料中又以晶圆制造材料发展尤为迅速，具体分类涉及材料如下：
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