（三）双循环下半导体材料投资机遇

1、双循环模式推动国产化替代 第三代半导体材料迎机遇

据第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲透露，双循环模式推动国产化替代。预计2020年中国SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）电力电子和微波射频产值约为70亿元。其中，SiC、GaN电力电子产业产值2020年将达35.35亿元，比去年的29.03亿元将增长21.77%；GaN微波射频产业产值2020年将达33.75亿元，比去年的26.15亿元将增长29%。

数据来源：中商产业研究院整理

2、中国半导体材料市场晶圆材料占比将不断提升

12月11日，国际半导体产业协会（SEMI）中国区总裁居龙在举行的第十四届“外滩金融·上海国际股权投资论坛”（2020SIPEF）上透露，2020年，全球电子产品的销售额下降大约3%，但半导体产业预计增长7%，中国市场增长快于行业整体。

半导体行业在2018年达到巅峰，产值为4700亿美元，中国占比约13%。2019年整个行业下跌12%，2020年恢复到7%的增长。在疫情影响下，居家办公需求增长，笔记本电脑，包括云存储、云端运算在内的云端应用，以及游戏产业的发展，大量增加了半导体的需求。相比之下，今年智能手机和台式电脑需求出现萎缩。今后五年半导体产业产业将继续实现正增长，除了基本盘的需求外，一些智能应用的需求促成了半导体继续增长，特别是中国市场需求强劲。

在半导体材料市场，预计2020年中国半导体材料市场增长将达到7%，2021年将大幅增长12%，市场规模创新高。中国半导体材料市场以封装材料为主，但随着中国晶圆厂项目数量的提升以及技术的发展，晶圆厂材料所占比例将不断提升。预计在2021年，这一比例将达到45%。

3、下游应用市场扩张刺激半导体材料需求

集成电路产业是高技术、高投资、高风险的产业，其发展离不开国家政策长期支持。在国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，国内集成电路产业规模从2015年的2159亿元上升至2019年的7562亿元，复合增长率达到19.62%。预计2020年和2021年分别可以达到8520亿元和9530亿元。

数据来源：中国半导体行业协会、Wind、中商产业研究院整理

我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。集成电路设计业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇聚，封装测试子行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。

总体来看，芯片设计和封装比重较大，尤其是芯片设计领域近几年来快速增长，在集成电路产业所占比重呈逐年上升趋势，由2015年的33.96%上升至2019年的40.51%。

数据来源：中国半导体行业协会、Wind、中商产业研究院整理

目前，中国大陆正处于晶圆制造产能扩张的历史机遇期，逆周期投资为中国半导体设备需求提供了较强的成长韧性，同时考虑中国疫情总体得到有效控制，制造业正在有序复工，中国半导体材料需求有望实现持续成长。随着双循环格局下本土下游对国产高端装备的需求不断上升，叠加国内多维产业政策支持、本土产业链的协同合作，我国本土半导体材料企业有望助力中国制造的转型升级和双循环。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体材料行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。