本次上市存在的风险

一、经营风险

（一）经营业绩大幅波动甚至上市当年亏损的风险

2017年度、2018年度、2019年度及2020年1-6月，公司归属于母公司所有者的净利润分别为21,339.05万元、10,504.83万元、-16,261.44万元和6,051.24万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为15,352.64万元、1,566.65万元、-25,472.51万元和2,097.91万元。公司2019年扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为负，主要受持续加大研发投入导致研发成本大幅增加、计提更多存货跌价准备、市场竞争加剧导致综合毛利率下降等因素的影响。如果未来市场竞争持续加剧、公司产品研发不及预期，则存在公司一定时期内无法实现盈利甚至出现上市当年亏损的风险。

（二）市场竞争加剧风险

芯片设计行业拥有较高的技术壁垒，行业技术迭代较快，市场竞争激烈。一方面，恩智浦、意法半导体等国际芯片设计公司拥有较强的资金及技术实力，与之相比，公司在整体实力和品牌知名度方面还存在一定差距。若国际芯片设计公司进一步加大研发投入和市场推广，而公司产品无法继续保持较强的进口替代能力与市场竞争力，将可能导致公司经营业绩受到不利影响。另一方面，在我国产业政策扶持及需求的激发下，国内同行业芯片公司不断增加，其技术水平也不断成熟，部分芯片产品同质化竞争加剧，公司所处行业存在产品价格下降、利润空间缩减的风险。若公司不能持续保持产品竞争优势，将可能面临客户流失的风险，公司经营业绩亦将因之受到不利影响。

（三）供应商较为集中的风险

公司采用Fabless模式经营，公司主要进行集成电路的设计和销售，晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。公司目前已经和国内外晶圆代工厂、封测厂建立了稳定、良好的合作关系，但由于晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，本身行业集中度较高，相应地公司供应商集中度也较高。报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额分别为52,717.65万元、69,606.07万元、62,829.25万元和26,256.32万元，采购占比分别为71.31%、76.12%、74.34%和72.44%，供应商集中度较高。若晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。

（四）中美贸易摩擦风险

报告期内，公司直接销售商品到美国地区的情况极少。公司目前已建立起国际化的委托生产与销售布局，主要合作的晶圆代工厂包括GLOBALFOUNDRIES、上海华虹（集团）有限公司、中芯国际等，封装测试厂包括长电科技、华天科技等。鉴于集成电路行业典型的全球化分工合作特点，如中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，有可能造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。

（五）行业周期波动风险

集成电路设计行业隶属于半导体产业，从半导体产业发展的历史来看，其从产能不足、产能扩充到产能过剩的周期性特征较为明显。受国内及国际诸多因素影响，如果未来宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游相关市场对芯片需求减少或者产能供应过剩，将对公司的业务发展造成不利影响。

（六）新型冠状病毒肺炎疫情对公司造成不利影响的风险

受新型冠状病毒肺炎疫情爆发的影响，公司春节后复工有所延迟，同时公司上游晶圆代工厂和封装、测试厂的生产交付能力有所下降，公司下游客户的需求也面临一定萎缩。得益于国内疫情防控措施的科学、精准、有效，目前公司已按照所在地政府政策通知及指导要求在防控疫情的前提下全面复工，生产经营已恢复正常。但若本次疫情在我国有所反弹，或者在世界其他国家持续爆发，无法得到有效控制，将可能对全球半导体产业链造成严重影响，导致公司上游晶圆代工厂和封装、测试厂供应能力短缺、下游客户需求减弱，从而可能对公司的供货、销售、回款等产生直接或间接的不利影响。

二、财务风险

（一）毛利率下降的风险

受行业竞争加剧、技术迭代较快、产品结构变化等因素影响，报告期内，公司综合毛利率分别为50.93%、46.62%、39.46%和46.67%，2017-2019年呈逐年下降趋势，2020年1-6月有所回升。随着同行业企业数量的增多及业务规模的扩大，市场竞争将日趋激烈，行业的供求关系可能将发生变化，导致行业整体利润率水平存在下降的风险。同时，若未来因技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降导致毛利率水平下滑，则将影响公司的整体盈利水平。

（二）存货跌价风险

公司存货主要为芯片及晶圆，受芯片市场销售竞争日益加剧、主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响，公司为保障供货需求，报告期内逐步扩大了备货规模。报告期各期末，公司存货账面价值分别为36,710.63万元、60,604.84万元、58,807.81万元和60,160.44万元，分别占对应期末流动资产总额的22.25%、31.69%、34.23%和34.11%，2018年起持续处于较高水平。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期各期末，公司存货跌价准备余额分别3,720.32万元、5,121.35万元、8,635.37万元和8,389.94万元，存货跌价准备计提的比例分别为9.20%、7.79%、12.80%和12.24%。若未来市场需求发生变化、市场竞争加剧或由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。

（三）政府补助与税收优惠政策变动的风险

公司所从事的集成电路产品设计业务受到国家产业政策的鼓励和支持。公司拥有较强产品研发能力，所研发的技术及产品受到政府的支持与鼓励，获得了较多的政府资金补助，有力推动了公司技术及产品研发工作。报告期内，公司计入当期损益的政府补助金额分别为9,164.44万元、11,406.88万元、9,611.79万元和4,519.84万元。如果公司未来不能获得政府补助或者获得的政府补助显著降低，将对公司当期经营业绩产生不利影响。根据国务院颁布的《软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发〔2011〕4号）及财政部国家税务总局《关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展企业所得税政策的通知》（财税〔2016〕49号），公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，2017年度执行10%的所得税税率。公司于2017年10月取得高新技术企业证书，2018年、2019年按15%的税率计缴企业所得税，2020年1-6月暂按15%的税率计缴企业所得税。华岭股份于2017年11月取得高新技术企业证书，2017年至2019年按15%的税率计缴企业所得税，2020年1-6月暂按15%的税率计缴企业所得税。华龙公司于2017年11月取得高新技术企业证书，2017年至2019年9月按15%的税率计缴企业所得税。此外，公司及华龙公司符合《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100号）的规定，软件产品享受增值税即征即退的政策。2017年度、2018年度，公司享受的税收优惠金额占同期利润总额的比例分别为22.61%、33.65%。2019年度公司税前利润为负数，所享受的税收优惠金额合计2,193.81万元，相比2018年度降低58.79%。2020年1-6月，公司享受的税收优惠金额占同期利润总额的比例为7.62%。报告期内，公司不存在对税收优惠严重依赖的情形。如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司及华岭股份未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而对公司盈利水平造成不利影响的风险。

（四）应收账款及应收票据回收的风险

报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为43,722.17万元、43,587.32万元、41,622.36万元和51,021.54万元，应收票据账面余额分别为14,351.64万元、14,540.79万元、25,096.90万元和19,666.71万元。2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，应收账款与应收票据账面余额合计占营业收入的比例为40.06%、40.83%、45.30%和97.73%（半年营业收入未做年化处理）。如果未来宏观经济形势、行业发展前景等因素发生不利变化，客户经营状况发生重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。

（五）汇兑损失风险

公司存在境外销售和采购的情形，并主要通过美元进行结算。在人民币对外币汇率浮动的背景下，公司面临一定的汇兑损失风险。报告期内，公司汇兑损益分别为377.02万元、-81.66万元、235.91万元和-37.21万元，对公司经营业绩的影响较小。如果未来公司境外业务进一步发展，国际合作程度加深，公司将面临因汇率出现不利变化而对公司经营业绩产生不利影响的风险。

（六）研发投入相关的财务风险

公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内累计研发投入为16.30亿元，占营业收入的32.16%，研发投入强度较高。若开发支出形成的无形资产计提摊销，或出现减值等情形，可能将对公司的利润产生较大影响。2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，公司开发支出各期累计增加金额为25,684.88万元。如果公司内部或外部环境发生不利变化，可能对研发项目的正常推进或研发成果的产业化运用造成负面影响，从而导致公司面临相关无形资产较大的减值风险，并对公司未来业绩造成负面影响。