2.产能利用率
中商产业研究院发布的《2026-2031年中国碳化硅市场调查与投资机会前景专题研究报告》显示，2025年,中国6英寸碳化硅产能利用率全线回暖。衬底产能利用率爬升至六成，外延提升至四成，器件产能利用率逐步过半。
数据来源：中商产业研究院整理
3.渗透率
功率半导体可分为两大类，即传统硅基半导体与宽禁带半导体，前者包括由硅等元素构成的半导体，而后者则包括碳化硅及氮化镓等化合物。碳化硅功率半导体凭借优异的击穿电压、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力等特性脱颖而出。碳化硅功率半导体器件已在多个行业获得广泛应用，中商产业研究院发布的《2026-2031年中国碳化硅市场调查与投资机会前景专题研究报告》显示，2024年碳化硅在全球功率半导体中的渗透率达4.9%，2025年约为5.2%。中商产业研究院分析师预测，2026年碳化硅功率半导体渗透率将达到5.7%。
数据来源：中商产业研究院整理
4.应用领域占比情况
从“单一场景依赖”转向“多元场景支撑”，目前车载领域占比最高，达82%。其次分别为光伏储能、数据中心，占比分别为16%、2%。
数据来源：中商产业研究院整理
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