4.企业布局情况
当前全球ASIC领域已形成云厂商自研芯片与专业设计服务商并行的双轨发展格局，核心竞争力体现在对特定场景的深度优化能力、先进工艺的快速导入能力以及软硬件生态的构建能力，未来竞争焦点将集中于先进封装技术的应用、能效比的持续提升以及对新兴计算范式的快速适应能力。
资料来源：中商产业研究院整理
5.相关上市企业分析
国内ASIC相关上市企业覆盖“设计—代工—细分应用”链条，其中海光信息以半定制ASIC（DCU系列）切入AI训推国产替代，晶晨股份主打消费电子ASIC（机顶盒/AIoT），对应FortuneBI全球ASIC市场消费电子36.3%下游；中芯国际、华虹公司承担晶圆代工，天融信、山石网科等在网安侧自研ASIC加速芯片自用，整体产业链闭环初步成型。
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6.企业热力分布图
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