（2）引线框架
引线框架是芯片封装中用于连接芯片和外部电路的支撑结构，主要作用是承载芯片、与芯片键合形成电连接，并与外部电路连接，引导芯片内部信号与外部电路的交换。全球引线框架市场竞争激烈，三井高科技（日本）以12.66%的市占率领先，HAESUNG DS（韩国）、Advanced Assembly Materials International（美国）等厂商紧随其后。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等，具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
（3）键合丝
全球键合丝市场相对集中，Top3企业占据54.65%的市场份额，贺利氏（德国）和田中贵金属（日本）是其中的佼佼者，产品涵盖金、银、铜键合丝。在中国市场，康强电子和烟台一诺是领先企业。康强电子产品覆盖金、银、铜键合丝，生产能力达3.6亿米，满足全国30%以上市场需求；烟台一诺则专注于高端键合丝领域，产品性能达到国际先进水平。
资料来源：中商产业研究院整理
2.光刻机
（1）全球市场规模
近年来，受到芯片需求增长的影响，光刻机市场规模稳步增长。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国光刻机市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2024年全球光刻机市场规模达315亿美元，同比增长16.2%。中商产业研究院分析师预测，2026年将达392亿美元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
当前，全球光刻机行业技术壁垒极高，市场高度集中。中国光刻机产业在自主可控战略驱动下，正加速实现从整机集成到核心零部件、材料的全链条突破，特别是在成熟制程领域已构建起初步的国产化生态体系。其中，上海微电子是国内唯一实现前道光刻机量产的企业；茂莱光学专注于精密光学系统，为国产光刻机提供核心光学部件；福晶科技是全球非线性光学晶体龙头，为光刻机光源提供基础材料。
资料来源：中商产业研究院整理
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