联发科HelioX30/X35MT6799

代表产品：魅族MX7、乐视5手机、红米Pro2

综合点评：十核芯片遇见10纳米工艺，联发科终于拿出一款像样的高端芯片。

联发科今年的主要产品就是HelioX30芯片，这款芯片虽然还没有正式对外公布，但信息在网络上已经传了很久。例如HelioX30处理器采用最新的台积电10纳米工艺，架构方面则延续上一代产品“三丛十核”的特性，并在细节方面持续优化，满足合作厂商对十核的营销需要。

HelioX30的具体细节方面包括2颗主频为2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的组合，相比于目前的HelioX20芯片来说，HelioX30的功耗降低了53%，而性能也提升了43%。

联发科HelioX30

不过HelioX30的亮点其实是在内存方面，首次支持最高8GB的LPDDR4X内存，可配合eMMC5.1和UFS2.1存储芯片，相较于HelioX20不仅容量提高了两倍，而且功耗也降低了50%，能有效解决带宽不足的问题，也真正有了“像样”的配置去和高通、华为的旗舰芯片叫板。

至于图形处理器方面也使用全新四核IMG7XTP系列，一改“万年Mali”的风格，此外还包括基带支持LTEFDD/TDDR12，支持Cat.10，当然还有3载波聚合。WiFi方面也进一步升级为支持双发双收的802.11ac，更详细的细节还有FM、GPS、Glonass、北斗卫星定位等均支持，可以说是联发科近些年表现最不错的产品。

根据进度来看，使用HelioX30处理器的终端产品预计在今年第二季度推出，并且随后还会推出主频更高的HelioX35芯片。目前基本可以确定的包括魅族、乐视、小米、TCL等，终端产品的售价很可能在2000元左右，从目前已经公布的数据来看，HelioX30还是比较值得期待的。

联发科HelioP30/P35

代表产品：魅蓝X2、红米Pro3

综合点评：联发科又一款10纳米高性价比芯片，但量产因素仍不稳定。

除了HelioX30外，联发科今年登场的全新芯片无疑是HelioP30，这款芯片虽然整体要逊色于X30，但相较于目前的P20却有很大的提升。根据最新的网络信息来看，HelioP30将采用16或者更新的12纳米制程，虽然还是坚持8核心的设计，但是加入了A73核心，标准版的频率为2GHz，但最高可实现2.2GHz，当然为了功耗考虑也会四个A53小核心继续使用，主频约在1.5GHz到1.8GHz左右。

联发科HelioX30和HelioP30/P35对比

当然HelioP30的提升之处除了架构的升级以外，它还带来了全新的图形处理器，“抛弃”了Mali系列图形芯片，转而使用ARM今年最新发布的Mali-G71MP3图形处理器，性能几乎是前一代的Mali-T880两倍，有望支持4K影像、VR和AR，而高频率版的HelioP35/P30T的GPU主频率甚至会更高一些。

值得一提的还有HelioP30的网络性能，可支持802.11.ac规范，并实现LTECat.10的标准。此外还支持双载波聚合技术以及全网通。至于其他方面，HelioP30还包括支持1080P显示，支持双通道LPDDR4内存，存储方面包括UFS2.1以及eMMC5.1标准等。

在全新内核、GPU，支持新存储标准和网络性能上的提升，P30的实力比之现有的P20有了大进步。遗憾的是受到10纳米芯片量产紧张的问题，HelioP30的正式量产时间也并非近期的事情，目前最快预计是今年第三季度才会到来，实际有可能会到年底。