2013，小米手机3激光镭射雕孔，钢板补强加固
小米3和小米2一样，同样采用铝镁合金金属内架，在结构上实现更加稳定、牢固的机身。配备三片式石墨散热膜，有效降低长时间使用时的机身温度。
在手机外形方面，小米3的机身厚度达到了8.1mm，相比小米2降低2.1mm。
小米3底部精心雕琢了120颗激光镭雕外放音腔孔/麦克孔，每个孔直径0.5mm。并使用0.4mm钢板对USB充电口进行补强加固处理，手机的整体耐用性得到了提升。
不得不提的是，小米3自带多个“小米历史第一”的属性：
小米3是小米历史上第一款同时采用高通和英伟达双平台CPU的机型，同样的售价情况下，给了消费者更多的选择。
小米3是第一个搭载飞利浦双闪光灯的手机。
小米3也是小米系列第一部一体化设计的不可拆卸电池、后盖的手机。
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