杭州华光焊接新材料首次发布在创业板上市 上市存在风险分析(附图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2020-08-14 18:00
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本次上市存在的风险

(一)技术风险

1、新产品研发、试制风险

面对激烈的市场竞争,公司须不断致力于开发应用于不同新材料连接、具有高附加值的产品,但一种新产品从配方研究、试制、制备工艺设计到最终得到客户认可并规模化生产销售,往往需要较长时间,而且可能会面临着产品开发失败的风险。

在此过程中,公司面临的技术研发风险还主要表现在:能否及时开发符合客户需求的产品,并保持技术领先来持续维护和拓展市场空间;能否正确把握新技术的发展趋势,使公司开发的产品在先进的技术层面得以实现;能否在技术开发过程中实施有效管理、把握开发周期、降低开发成本。

2、下游客户技术变革带来的销量变动风险

公司与下游客户均持续进行工艺和材料创新,并相互促进,推动产业链的技术进步。公司的新产品可能依托下游客户的变革技术进行使用和推广,以获得更大的市场份额与较高的盈利能力,但下游客户的技术变革也可能导致公司现有产品的销量减少。未来如出现新的工艺及材料创新,而公司不能及时开发出新产品、新用户,公司的生产经营将受到不利影响。

3、技术泄密的风险

公司拥有多项专利和专有技术,核心是产品的材料配方与制备工艺,技术研发及产品开发很大程度上依赖于专业人才。公司建立了严密的保密制度,并与核心技术人员签署了知识产权保护协议,并采取了多种措施稳定技术人员队伍,然而随着行业人才竞争的加剧,公司无法保证未来不会出现核心技术人员流失或核心技术泄密的风险。

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