2.PCB
（1）市场规模
中国PCB产业作为全球电子制造业的核心引擎，近年来展现出强劲的增长韧性。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国PCB行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，中国已成为全球最大的PCB市场之一，2024年市场规模达到2901亿元，2025年市场规模约3075亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国PCB市场规模将达到3259亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
中国PCB行业企业数量众多，市场集中度相对较低，整体呈现清晰的金字塔型梯队竞争格局。当前，行业正经历从传统多层板向HDI板、IC封装基板、高频高速板等高附加值产品的结构性升级。在此背景下，涌现出一批各具优势的重点公司：鹏鼎控股作为全球营收冠军，在消费电子板领域占据绝对主导；东山精密是深度绑定海外大客户的全球FPC巨头；深南电路与沪电股份则在通信、AI服务器等高端领域构筑了深厚的技术壁垒；胜宏科技和景旺电子分别凭借在AI服务器HDI板和汽车电子领域的优势，实现了业绩的快速增长。这些头部企业正受益于AI算力、新能源汽车、5G通信等下游需求的强力牵引，加速技术攻坚，逐步向全球价值链高端迈进。
资料来源：中商产业研究院整理
3.电容器
（1）市场规模
MLCC（多层陶瓷电容器）是陶瓷电容器的主流形式，并且是光伏逆变器中不可或缺的重要元件。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国MLCC（多层陶瓷电容器）行业深度挖掘及投资决策分析报告》显示，2024年中国MLCC市场规模达528.4亿元，同比增长7.0%，2025年约为554.4亿元。中商产业研究院分析师预计，到2030年，中国MLCC市场规模将达到704.8亿元。
数据来源：中国电子元件行业协会、中商产业研究院整理
（2）企业布局情况分析
总体来看，国内MLCC龙头企业均在2026年围绕 “高端化突破”与 “国产化替代”两大主线积极布局，重点聚焦 AI服务器、新能源汽车、商业航天等高速增长的下游市场，并通过产能扩张和技术迭代巩固市场地位。
资料来源：中商产业研究院整理
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