中商情报网讯：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，国内半导体硅片行业将迎来快速发展期。
一、半导体硅片的定义及分类
硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。根据尺寸分类，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）与300mm（12英寸）等规格；根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基材料。
资料来源：中商产业研究院整理
二、半导体硅片行业发展政策
在信息技术革命的浪潮下，半导体产业作为信息技术产业的核心，是国家经济和国家安全的基础，也是国家政策重点支持的领域。近年来，国家高度重视半导体硅片产业的发展并出台了一系列政策，《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》《“十四五”原材料工业发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等产业政策均将半导体硅片产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体硅片行业的发展提供了良好的外部环境。
资料来源：中商产业研究院整理
如发现本站文章存在版权问题，烦请联系editor@askci.com我们将及时沟通与处理。
2023-2028年中国半导体硅片专题研究及发展前景预测评估报告
2022-2027年中国半导体硅片行业市场深度分析与前景趋势研究报告
2022-2027年中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告
2023年中国集成电路产业链图谱研究分析（附产业链全景图）
