中商情报网讯：在全球“缺芯”背景下，2022年我国半导体产业聚力向前，持续发展。半导体材料作为半导体产业的重要环节，在芯片制造中起到关键性的作用，预计在政策支持、资本刺激，以及核心材料技术的突破下，2023年我国半导体材料国产化有望加速推进。
一、2022年半导体材料行业发展现状回顾
1.半导体材料市场规模
近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。数据显示，2021年国内半导体材料市场规模约820.16亿元，同比增长21.9%。预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。
注：由1美元=6.8748元换算
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
2.半导体材料市场构成
按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。2021年，全球晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，封装材料的市场规模为239亿美元，占比分别为63%和37%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
3.晶圆制造材料市场结构
从市场结构来看，晶圆制造材料主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。其中，硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
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