【年度总结】2022年中国半导体材料市场回顾及2023年发展前景预测分析
来源:中商产业研究院 发布日期:2023-02-24 14:35
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4.硅片市场规模

由于下游芯片及器件的市场需求较为强劲,推动我国硅片市场规模持续增长。随着近年来我国半导体产业的崛起,我国半导体硅片市场规模也快速增长,在2019年至2021年三年间市场规模连续增量超70亿元。2021年市场规模达119.14亿元,同比增长24.04%。随着技术的不断突破和下游需求的增长,中国半导体硅片的市场规模将继续保持高速增长,预计2023年我国半导体硅片市场规模将达164.85亿元。

数据来源:SEMI、中商产业研究院整理

5.光刻胶市场规模

目前,我国光刻胶产业链雏形初现,从上游原材料、中游成品制造到下游应用均在逐步完善,且随着下游需求的逐渐扩大,光刻胶市场规模显著增长。数据显示,我国光刻胶市场规模由2018年62.5亿元增至2021年93.3亿元,年均复合增长率为14.3%,预计2023年我国光刻胶市场规模可达109.2亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

6.电子特气市场规模

电子特气是指在半导体芯片制备过程中需要使用到的各种特种气体。在政策利好与需求升级的双轮驱动下,中国电子特气市场呈现高速增长的状态。数据显示,中国电子特气市场规模由2018年的126亿元增长至2021年的216亿元,年均复合增长率达19.7%。预计2022年我国电子特气市场规模将达231亿元,2023年将达249亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

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