中商情报网讯：目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速。伴随着国内半导体核心材料技术的突破，预计我国半导体材料市场需求将得到更大释放。同时，在降本增效的背景下，预期硅片大尺寸和薄片化仍是半导体材料发展的一大趋势。
一、2021年半导体材料行业运行情况
1.半导体材料的分类及用途
半导体材料是一类导电能力介于导体与绝缘体之间，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。作为集成电路能量转换功能的媒介，半导体材料被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子和信息通讯等各个领域。
按应用环节划分，半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。具体内容如下：
资料来源：中商产业研究院整理
2.半导体材料市场规模
半导体材料和设备是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。
数据显示，2017-2019年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。随着我国半导体材料行业的快速发展，预计2022年中国半导体材料市场规模将达107亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
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