9.半导体材料相关专利申请数量
随着半导体材料企业、研究单位以及高校对各类半导体材料技术的持续研发，半导体材料相关专利申请数量整体呈现先增长后下降的趋势。数据显示，我国半导体材料相关专利由2017年的2171项增至2019年的2681项，2020年略有下降，达2542项，表明我国半导体材料技术迭代速度有所放缓。最新数据显示，2021年我国半导体材料相关专利1399项。
数据来源：佰腾网、中商产业研究院整理
10.半导体材料相关企业注册量
企查查数据显示，近年来，半导体产业的景气度高涨，随之带来的是中国半导体材料相关企业注册量激增。2017年我国新增半导体材料相关企业4960家，到2020年新增半导体材料相关企业1.2万家，与去年同期相比，同比增长123.8%。最新数据显示，截至2021年年底，我国新增半导体材料相关企业2.6万家。
数据来源：企查查、中商产业研究院整理
二、半导体材料行业发展趋势
1.半导体材料国产化趋势明显
半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。核心技术的不断突破，预计2022年半导体材料国产化趋势将更加明显。
2.先进封装材料成主流
随着摩尔定律发展趋缓，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。封装基板已经逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料，正朝着高密度化方向发展。未来先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步有望成为芯片性能提升的重要途径。
3.硅片大尺寸和薄片化
目前，在降本增效的大趋势下，下游组件企业对大尺寸硅片需求旺盛，双良节能的大尺寸硅片将在2022年迎来大规模出货。预期12寸及更大直径硅片和薄片化仍是硅片各技术发展的重点方向。
更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体材料行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。
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