2.制造设备
半导体存储器制造设备主要应用于晶圆制造和封装测试环节。由于半导体加工工序多，因此在制造过程中需要大量的半导体存储器制造设备。例如光刻机、刻蚀机、清洗机等设备。
（1）光刻机
根据ASML、Canon、Nikon公告，2020年全球光刻机销量413台，同比增长15%，按季度依次是95台、95台、97台、126台，分别同比增长19%、25%、8%、12%，销售额130多亿美元均创历史新高。
数据来源：ASML、Canon、Nikon公告、中商产业研究院整理
下图为我国光刻机主要生产商汇总一览表：
资料来源：中商产业研究院整理
（2）刻蚀机
根据Gartner数据，2020年全球刻蚀设备市场规模123.3亿美元，预计到2024年市场规模151.8亿美元，2019-2024年年均复合增长率为7%。
数据来源：Gartner、中商产业研究院整理
下图为我国刻蚀机主要生产企业汇总一览表：
资料来源：中商产业研究院整理
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