2021年中国半导体存储器产业链上中下游市场剖析(附产业链全景图)
来源:中商产业研究院 发布日期:2021-07-28 15:40
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二、上游分析

1.原材料

半导体存储器材料种类繁多,包括衬底(硅片/蓝宝石/GaAs等)、光刻胶、电子气体、溅射靶材、CMP材料、掩膜版、电镀液、封装基板、引线框架、键合丝、塑封材料等众多材料。

(1)硅片

硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片,直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格,因其储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。数据显示,我国硅片产量由2016年65.0GW增至2020年161.3GW,年均复合增长率为25.5%。2021年上半年硅片产量达105.0GW,同比增长40%。

数据来源:中国光伏行业协会、中商产业研究院整理

(2)光刻胶

在国家一系列红利政策带动下,中国半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好。数据显示,我国光刻胶产量由2016年7万吨增至2019年11万吨。中商产业研究院预测,2021年我国光刻胶产量可达15万吨。

数据来源:中商产业研究院整理

下图为我国可生产光刻胶主要企业汇总一览表:

资料来源:中商产业研究院整理

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