江苏本川智能电路科技首次发布在创业板上市 上市主要存在风险分析
来源:中商产业研究院 发布日期:2020-07-28 17:57
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发行人存在的主要风险

(一)创新及技术风

1、技术创新风险

随着5G、物联网等技术在各领域广泛应用,以及新一代电子产品向轻薄化方向发展,印制电路板产品将向高频高速化及高密度化方向发展,市场对新技术、新产品、新工艺不断地提出更高的要求。研发创新能力、技术应用能力及新产品开发能力是公司赢得未来竞争的关键因素,如果公司的研发能力不能及时跟上行业技术更迭的速度,或不能及时将新技术运用于产品开发和升级,将削弱公司的市场竞争优势。

2、研发失败风险

为保持公司的市场竞争力,预期未来公司将保持较高的研发投入,如果未来相关研发项目与市场需求存在偏差,或相关研发技术未能形成产品或实现产业化,将会对公司的经营业绩产生不利影响。3、核心技术泄密风险

除已申请专利的核心技术外,公司所掌握的部分核心技术及加工工艺以“技术秘密”、“工艺技巧”等形式存在。如果了解相关技术的人员流失或上述加工工艺以其他方式泄密,可能对公司生产经营产生不利影响。

(二)经营风险

1、宏观经济波动带来的风险

印制电路板行业是电子信息产业的基础行业,下游应用领域广阔,涉及社会经济的各个领域,受下游单一行业的影响较小,与电子信息产业及宏观经济情况的相关性较强,受全球宏观经济形势影响较大。宏观经济波动会对印制电路板下游各应用领域产生不同程度的影响,进而影响行业整体需求。作为全球重要的PCB生产基地,2018年中国大陆占全球PCB市场产值比例为52.41%,全球宏观经济变化将对我国PCB行业产生重要影响。如果未来国内外宏观经济发生重大变化、经济增长速度放缓或出现周期性波动,将影响下游市场需求,进而导致PCB行业发展增速放缓甚至下降,从而可能对公司的收入及利润水平造成不利影响。

2、行业竞争加剧的风险

全球PCB行业竞争格局较为分散,生产厂商众多,市场竞争充分。受行业资金需求大、技术要求高、下游终端产品性能更新速度快、环保政策趋严等因素影响,行业加速洗牌,行业集中度逐步提升。与此同时,随着国外小批量板产能向国内不断转移,市场竞争可能加剧。若未来行业竞争进一步加剧,行业毛利率水平整体下滑,而公司未能持续提高技术水平、生产管理能力和产品质量以应对市场竞争,则存在因市场竞争加剧导致盈利下滑的风险。

3、上游原材料价格上涨风险

公司直接原材料占营业成本比例较高,公司生产经营所使用的主要原材料包括覆铜板、铜球、半固化片、油墨、干膜、铜箔等。上述主要原材料采购成本受国际市场铜、石油等大宗商品的价格、市场供需关系、阶段性环保监管环境等因素影响。未来若主要原材料价格出现大幅上涨,公司不能通过向下游转移、技术工艺创新、提升精益生产水平等方式应对成本上涨的压力,公司的经营业绩将受到不利影响。

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