二、报告摘要
第一部分：半导体：重大项目集中落地
2026年6月，中国半导体产业迎来开工建设高潮，多个重大项目相继启动、上马或取得关键进展。这些项目覆盖晶圆制造、高端封测以及先进材料等多个关键环节，总投资规模超过460亿元，标志国产半导体从“单点突破”进入“百亿级”时代。
第二部分：新能源材料：产业链大年放量
2026年6月，新能源材料领域投资持续高潎。德方纳米连签87亿两大项目、储能电站加码布局、算力产业集群崛起，标志新能源产业链从“单点突破”进入“全链共振”阶段。
第三部分：具身智能：融资热潮持续涌动
2026年6月，国内具身智能及机器人领域共发生30起融资事件，披露融资金额约178亿元，环比上涤345%。智平方以50亿元C轮刷新记录，千寻智能4个月3轮融资累计45亿元。上半年全行业累计288起融资，披露金额超过460亿元。
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