中商情报网讯：全球DRAM市场正处于AI驱动的结构性繁荣周期，三大巨头围绕高带宽内存（HBM）展开激烈角逐，市场格局在三星与SK海力士之间反复易位，供应持续偏紧推动价格维持高位，整体呈现“量增价涨”的强劲态势。
一、产业链
DRAM产业链上游为材料设备及晶圆制造，材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、封装材料等，设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等，晶圆制造包括晶圆代工、封装测试；中游为DRAM厂商，可分为SDR、DDR、LPDDR、GDDR、HBM；下游应用于消费电子、数据中心、云计算、人工智能、机器学习、汽车电子等领域。
资料来源：中商产业研究院整理
二、上游分析
1.硅片
（1）全球销售收入
中商产业研究院发布的《2026-2031年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2024年全球半导体硅片销售收入同比下降6.2%至115.42亿美元，2025年延续下行趋势再降1.2%至114.02亿美元，但出货面积同比增长5.8%，呈现“量增价减”背离态势，显示行业正处周期底部、价格承压而需求逐步回暖。中商产业研究院分析师预测，主要受益于AI芯片及先进制程需求拉动、库存周期反转及价格企稳回升，2026年全球半导体硅片销售收入预期回升至约120亿美元。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
（2）重点企业分析
全球半导体硅片市场呈现高度垄断格局，日本信越化学和SUMCO合计占据约55%市场份额，前五家企业（含环球晶圆、世创、SKSiltron）合计市占率超过85%。中国企业沪硅产业和中环领先正在快速追赶，已初步实现国产替代，但在高端12英寸硅片领域与国际龙头仍存在技术差距，当前主要覆盖14nm及以上成熟制程。随着全球晶圆厂扩产和中国半导体产业自主化进程加速，国产硅片企业市场份额有望持续提升。
资料来源：中商产业研究院整理
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