中商情报网讯：功率半导体是电子装置中实现电能转换和电路控制的核心元器件，被誉为电力电子装置的“CPU”。它们通过利用半导体的单向导电性，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等功能，广泛应用于新能源、工业控制、消费电子等领域。
一、产业链
功率半导体产业链上游为半导体材料及设备供应。中游涵盖设计、制造和封装测试等环节，按集成度，功率半导体可分为功率分立器件和功率IC两大类。下游应用市场非常广泛，包括工业控制、智能网联汽车、消费电子、通信设备等领域。
图片来源：中商产业研究院
二、上游分析
（一）半导体材料
1.半导体硅片
硅片是功率半导体最主要的原材料，用于制造各种功率器件。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，逻辑芯片用先进外延片与高带宽内存（HBM）用抛光片需求强劲，推动硅片出货量重回增长，但传统半导体应用需求疲软、价格环境尚未改善，2025年全球半导体硅片整体销售额为114亿美元，同比减少1.2%，创近年来新低。在需求回暖和库存正常化的双重作用下，硅片价格将企稳并呈现回升趋势，硅片销售额将走出低谷，实现明显的触底反弹。中商产业研究院分析师预测，2026年全球半导体硅片销售额将回升至118亿美元左右。
数据来源：SEMI、中商产业研究院整理
2.半导体光刻胶
在半导体制造中，光刻胶是光刻工艺中的核心材料，用于将掩模上的图形复制到半导体薄片上。根据曝光光源波长的不同，分为g-line、i-line、KrF、ArF和EUV光刻胶。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2025年中国半导体光刻胶市场规模约为97.8亿元，同比增长21.49%。中商产业研究院分析师预测，2026年中国半导体光刻胶市场规模将达到约118亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
3.电子特气
中国电子特气市场规模同样呈现出稳步增长的趋势。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国电子特种气体行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2025年市场规模约279亿元，中商产业研究院分析师预测，随着半导体产业的快速发展，电子特气市场将走出当前的平台期，增速将较2024-2025年有所回升，2026年中国电子特气市场规模将达约300亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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