2026年中国具身智能行业市场前景预测研究报告(简版)
来源:中商产业研究院 发布日期:2026-03-20 09:02
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5.具身智能行业投融资

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国具身智能机器人深度分析及发展前景研究预测报告》显示,2022至2025年,中国具身智能投融资急剧升温,累计披露金额达480亿元。其中2025年为爆发拐点,单年融资骤增至329亿元,占四年总额近七成,且资金高度集中于头部企业,资本正快速向少数潜力玩家聚集。

资料来源:中商产业研究院整理

四、具身智能行业重点企业

1.智平方

智平方(深圳)科技有限公司成立于2023年,是一家专注于研发生产力型通用智能机器人的企业。公司坚持端到端VLA(视觉-语言-动作)大模型的技术范式,自研了全球首个全域全身VLA大模型GOVLA,使机器人能够像人类一样理解环境、自主决策并完成长程任务,其算法性能超越国际标杆PI0达30%。凭借这一技术优势,智平方在2026年2月完成了超10亿元的B轮融资,估值突破百亿元,成为全球融资节奏最快的具身智能企业之一。

2.宇树科技

宇树科技成立于2016年,是四足机器人和人形机器人领域的全球知名企业。公司从四足机器狗起家,逐步拓展至人形机器人,其产品多次登陆央视春晚舞台,展示了包括扭秧歌、转手绢、凌空飞踢等高动态的复杂动作,证明了其在运动控制和硬件集成上的全球领先地位。2025年,宇树科技的人形机器人实际交付量已超过5500台,并完成了上市辅导,正冲刺“A股人形机器人第一股”。

3.智元机器人

智元机器人成立于2023年,是一家致力于以AI+机器人融合创新,打造全场景通用机器人的企业,2025年以39%的全球市场份额位居人形机器人出货量世界第一。公司的核心策略是通过打通机器人本体、运动智能、交互智能和作业智能,构建“一体三智”的全栈技术闭环,并形成了远征、灵犀、精灵三大产品线,覆盖工业、商业、科研等八大场景。在技术生态构建上,智元不仅推出了业界首个具身智能操作系统“灵渠OS”,还面向全球开源了首个百万真机数据集“AgiBot World”,极大降低了行业研发门槛。

4.星动纪元

星动纪元成立于2023年,是由清华大学交叉信息研究院孵化、且为唯一一家由清华大学占股的人形机器人企业。公司构建了从机器人“大脑”(AI算法)、运动控制、硬件本体到关节模组、灵巧手的全栈自研能力体系。2026年3月,星动纪元宣布完成10亿元战略轮融资,估值突破百亿元。截至目前,公司累计订单已突破5亿元,海外业务占比达到50%,全球市值前十的科技公司中有9家成为其客户。其“灵巧手”作为独立产品在2025年出货量近千只,并与顺丰合作在海关落地了跨境物流具身智能查验解决方案。

5.银河通用

北京银河通用机器人股份有限公司成立于2023年,主营业务为具身智能机器人的研发与制造,其技术路线聚焦于软硬件一体化设计和通用泛化能力的实现。公司自主研发了名为“银河星脑”的具身大模型。2026年3月,银河通用完成了25亿元规模的新一轮融资,本轮投资方中首次出现国家集成电路产业投资基金。在商业化进展方面,公司已获得宁德时代、博世、丰田等企业的工业机器人订单,数量为数千台;其工业产品Galbot S1已在宁德时代电池工厂投入作业。此外,公司推出的“银河太空舱”机器人零售方案已在国内数十个城市落地。

五、具身智能行业发展前景

1.顶层设计驱动产业规范化与资源倾斜

2026年,“具身智能”被写入政府工作报告,并列于未来能源、量子科技等前沿领域。地方层面,北京经开区“具身智能十条”推出数据采集实训场奖励、人形机器人销售补贴等8项全国首创政策,通过“打样券”直接降低企业研发与采购成本。标准体系同步突破,2026年2月我国首个《人形机器人与具身智能标准体系(2026版)》正式发布,涵盖基础共性、安全伦理等6大板块200余项细则,统一接口、打破数据孤岛,为企业协同与规模化量产扫清障碍。

2.资本热潮与场景爆发形成双向正反馈

资本市场热度持续攀升,2026年1-2月全球具身智能领域融资额累计超370亿元,国内百亿估值企业阵营已扩容至9家,单笔超10亿元融资频现。应用场景多元渗透打开市场增量空间:B端工业制造领域已出现近5亿元的千台级订单落地,实现±0.02mm装配精度与40%的效率提升;C端消费级人形机器人价格已下探至万元级别。租赁市场作为“缓冲带”快速成长,2026年市场规模预计从2025年的10亿元向100亿元跃升,通过RaaS模式降低用户触达门槛。

3.多模态融合与基础设施突破夯实产业底座

算法层面,端到端VLA大模型已成为行业技术共识,中国企业率先实现“全身控制+移动轨迹”的统一输出,部分开源模型综合性能超越国际标杆30%。数据层面,全国已建立超43座人形机器人训练场,累计汇聚近3000万条具身智能数据,国家与地方共建创新中心正牵头制定数据互联互通标准。硬件层面,高算力边缘芯片、半固态电池及碳纤维轻量化材料的应用,正系统性破解“续航焦虑”与“动态柔顺”控制难题。

更多资料请参考中商产业研究院发布的2025-2030年中国具身智能市场调研分析及投资前景研究预测报告同时中商产业研究院还提供产业大数据产业情报行业研究报告行业白皮书行业地位证明可行性研究报告产业规划产业链招商图谱产业招商指引产业链招商考察&推介会“十五五”规划等咨询服务。

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