中商情报网讯：在AI、高性能计算的强劲需求拉动下，全球半导体设备市场正迎来高速增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体设备行业深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，2024年全球半导体设备市场规模达1192亿美元，同比增长11.3%，2025年市场规模约1330亿美元。中商产业研究院分析师预测，2026年全球半导体设备市场规模将达到1463.0亿美元。
数据来源：WICA、中商产业研究院整理
半导体设备包括前道制造设备、后道封装设备和后道测试设备。半导体制造工艺繁多复杂，相比后道环节，前道晶圆制造技术难度更高、工艺更繁杂。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体设备行业深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，前道制造设备市场规模占半导体设备整体市场规模的80%以上。其中，光刻、刻蚀、薄膜沉积设备合计占前道设备市场的60%以上。
数据来源：WICA、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体设备行业深度研究及发展前景投资预测分析报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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