2026年中国存储芯片产业链图谱及投资布局分析（附产业链全景图）-中商情报网

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2026年中国存储芯片产业链图谱及投资布局分析（附产业链全景图）

来源：中商产业研究院发布日期：2026-03-06 09:12

存储芯片

中商情报网讯：2025年三季度以来，存储芯片市场迎来新一轮行情。需求端爆发式增长与供给端产能紧缺形成剧烈反差，市场缺口持续扩大，价格涨势不断加剧。

一、产业链

存储芯片产业链上游为材料及设备，材料包括硅片、光刻胶、溅射靶材、电子特气、封装材料、光掩膜等，设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、涂胶显影设备、单晶炉、离子注入设备等；中游为存储芯片，可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片两类，其中，易失性存储芯片包括DRAM、SRAM，非易失性存储芯片包括EEPROM、EPROM、PROM、NAND Flash、NOR Flash等；下游应用于消费电子、汽车电子、云计算、工业控制等领域。

资料来源：中商产业研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）全球销售收入

中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示，2024年全球半导体硅片销售收入同比下降6.2%至115.42亿美元，2025年延续下行趋势再降1.2%至114.02亿美元，但出货面积同比增长5.8%，呈现“量增价减”背离态势，显示行业正处周期底部、价格承压而需求逐步回暖。中商产业研究院分析师预测，主要受益于AI芯片及先进制程需求拉动、库存周期反转及价格企稳回升，2026年全球半导体硅片销售收入预期回升至约120亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

全球半导体硅片市场呈现高度垄断格局，日本信越化学和SUMCO合计占据约55%市场份额，前五家企业（含环球晶圆、世创、SKSiltron）合计市占率超过85%。中国企业沪硅产业和中环领先正在快速追赶，已初步实现国产替代，但在高端12英寸硅片领域与国际龙头仍存在技术差距，当前主要覆盖14nm及以上成熟制程。随着全球晶圆厂扩产和中国半导体产业自主化进程加速，国产硅片企业市场份额有望持续提升。

资料来源：中商产业研究院整理

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