3.PCB
PCB为光模块和光通信设备内的电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输通路。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国印制电路板(PCB)行业发展趋势及预测报告》显示，2024年中国PCB市场规模为4121.10亿元，同比增长13.45%，2025年市场规模约为4333.21亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国PCB市场规模将达到4766.53亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
在光通信领域，中国的PCB厂商凭借贴近下游设备商和模块商、快速响应的优势，占据了重要地位，代表企业有沪电股份、景旺电子、深南电路等。
资料来源：中商产业研究院整理
三、中游分析
1.全球光模块市场规模
全球AI算法的不断迭代升级，对算力提出了更高的要求，也为光模块行业带来了新的增长动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国光模块产业深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，全球光模块市场规模从2021年的776亿元增长至2024年的1267亿元，复合年增长率为17.8%，2025年市场规模约为1674亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年全球光模块市场规模将达到2016亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
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