二、中游分析
（一）碳化硅
1.碳化硅衬底
碳化硅是硅基新材料的一种，具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好等优点，以碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一。在全球碳化硅衬底市场中，wolfspeed、Rohm市场份额占比最高，分别达45%、20%，昭和电工、天科合达、山东天岳占比分别为8%、5%、3%。
数据来源：中商产业研究院整理
资料来源：IFinD、中商产业研究院整理
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