5.竞争格局
碳化硅晶片制造工艺难度大，研发时间长，存在较高的技术门槛和人才门槛。目前，美国在全球碳化硅晶片产业格局中占龙头地位。根据Yole数据，海外厂商占有全球碳化硅衬底产量的86%以上，Wolfspeed公司占据了45%的市场份额，Rohm公司排名第二，占20%的市场份额。国内企业天科合达、天岳先进分别占据了5%、3%。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
在功率器件端，目前意法半导体一家独大，前几位均为国外公司，国内公司尚未形成一定市占率。其中STM占比最多，达40%。其次分别为Wolfspeed、Rohm、Infineon、Onsemi，占比分别为15%、14%、13%、9%。
数据来源：Yole、中商产业研究院整理
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