【新赛道专题】碳化硅赛道火热 碳化硅前景如何?
来源:中商产业研究院 发布日期:2022-11-08 17:14
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6.碳化硅企业布局

碳化硅器件需求快速增长,衬底材料作为产业链核心环节,成为限制产业链产能的关键,海内外厂商均重点规划加大投入以抢占衬底市场份额,建设6英寸/8英寸碳化硅产线。国内厂商奋起直追不断提升市场地位,如天岳先进、露笑科技、天科合达、晶越半导体等厂商也加入6英寸产线规格,天岳先进计划于2026年达产且达产产能为30万片/年,露笑科技计划达产产能为24万片/年。

资料来源:中商产业研究院整理

随着碳化硅器件在工业、汽车、光伏等各领域不断渗透,碳化硅器件的市场需求不断扩大,各厂商加大投资投产进程以抢占市场先机。根据CASAResearch数据显示,国内已有超过170家从事第三代半导体电力电子和微波射频的企业,士兰微投资15亿元建设6英寸SiC功率器件芯片产线,计划产能达14.4万片/年,并计划投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”;斯达半导体投资2.29亿元建设车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心,计划产能达8万颗/年;时代电气投资4.62亿元建设6英寸SiC功率器件芯片产线,计划产能达2.5万片/年。

数据来源:中商产业研究院整理

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