三、封装测试行业现状分析
1.市场规模分析
（1）中国封测市场规模
近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，国内封装测试企业步入更为快速的发展阶段。数据显示，中国封装测试行业市场规模由2016年的1564.3亿元增长至2020年的2509.5亿元，年均复合增长率达12.54%，中商产业研究院预测，2022年中国封装测试行业市场规模将达2819.6亿元。
数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理
（2）中国先进封装市场规模
未来，先进封装将为集成电路产业创造更多的价值，随着智能汽车、5G手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。数据显示，中国先进封装行业市场规模由2016年的187.7亿元增长至2020年的351.3亿元，年均复合增长率达16.96%，中商产业研究院预测，2022年中国先进封装行业市场规模将达507.5亿元。
数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理
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