中商情报网讯：全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中，作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。封测产业已成为我国半导体的强势产业，市场规模持续向上突破。
一、封装测试定义
封装测试行业实质上包括了封装和测试两个环节。其中封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传输。
根据封装材料的不同，封装可分为，塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。根据封装互联的不同，可分为引线键合、载带自动焊、倒装焊、埋入式。根据PCB连接方式的不同，可分为通孔插装类、表面贴装类。具体如图所示：
资料来源：中商产业研究院整理
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