中商情报网讯：封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，在世界上拥有较强竞争力。目前，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。
一、封装测试行业概况
（一）封装测试定义
封装测试行业实质上包括了封装和测试两个环节。其中封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传输。
测试则包括进入封装前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。
（二）封装的分类
根据封装材料的不同，封装可分为，塑料封装、金属封装、陶瓷封装、玻璃封装。根据封装互联的不同，可分为引线建合、载带自动焊、倒装焊、埋入式。根据PCB连接方式的不同，可分为通孔插装类、表面贴装。
资料来源：中商产业研究院整理
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