2024-2029年中国挠性覆铜板（FCCL）市场潜力与投资前景报告-中商产业研究院

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2024-2029年中国挠性覆铜板（FCCL）市场潜力与投资前景报告

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报告编码：ICI 882472 了解中商产业研究院实力

出版日期：动态更新

报告页码：150 图表：50

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内容概括

挠性覆铜板又称柔性覆铜板，英文简称“FCCL”（Flexible Copper Clad Laminate），具有良好的耐弯折性能，是挠性印制电路板的加工基材。挠性覆铜板是制作挠性印制电路板(FPC)的重要基础材料，属于国家大力扶持的行业，从目前国家的产业政策上看，国家鼓励电子产品向高技术和精密化的方向发展。挠性印制电路板因其良好的柔韧性和散热性能而被广泛应用于智能手机、汽车电子、医药、LED、平板电脑以及军事和航空等重要领域，并将随着世界经济的发展不断产生新的用途。

报告目录

第一章挠性覆铜板的品种及主要性能要求

第一节按不同基材分类的FCCL品种

第二节按不同构成分类的FCCL品种

第三节按不同应用领域分类的FCCL品种

第四节 FCCL品种的其它分类

第五节产品主要采用的标准及性能要求

一、FCCL管理体制
二、FCCL相关标准
三、FCCL的主要性能要求

第二章挠性覆铜板的制造工艺法及其特点研究

第一节三层型FCCL的制造工艺法及其特点

一、片状制造法
二、卷状制造法

第二节二层型FCCL的制造工艺法及其特点

一、涂布法
二、溅射/ 电镀法
三、层压法
四、三种工艺法生产的2L-FCCL在性能、工艺特点方面的比较

第三节近年FPC的技术发展方面

第三章世界挠性覆铜板市场现状分析

第一节全球挠性覆铜板发展概况

一、全球前十大覆铜板厂商
二、全球挠性覆铜板产值规模
三、全球挠性覆铜板产量分布
四、FCCL原材料形态结构发生变化

第二节全球主要挠性覆铜板区域市场分析

一、日本
二、韩国
三、台湾

第三节世界挠性覆铜板产业发展前景预测分析

第四章世界挠性覆铜板主要企业运营走势分析

第一节新日铁住金化学株式会社

一、公司基本发展情况
二、公司经营情况分析
三、公司市场动态分析

第二节宇部兴产株式会社

一、公司基本发展情况
二、公司经营情况分析
三、公司市场动态分析

第三节台虹科技股份有限公司

一、公司基本发展情况
二、公司主要产品分析
三、公司经营状况分析

第四节亚洲电材股份有限公司

一、公司发展情况概况
二、公司主要产品分析

第五节 SKI

第六节 LS电线有限公司

第五章中国挠性覆铜板产业运营态势分析

第一节中国覆铜板产业发展总体概述

一、覆铜板生产能力情况分析
二、中国覆铜板产量情况分析
三、中国覆铜板需求情况分析
四、中国覆铜板销售规模统计
五、覆铜板及原料生产企业建设情况

第二节中国挠性覆铜板产业发展概况

一、中国挠性覆铜板生产企业
二、挠性覆铜板生产能力分析
三、挠性覆铜板产量情况分析
四、挠性覆铜板需求情况分析
五、挠性覆铜板销售规模统计

第六章中国挠性覆铜板相关行业发展形势分析

第一节中国挠性印制电路业发展分析

一、柔性电路板相关概述
二、全球FPC产值及生产企业
三、我国FPC生产企业的现状
四、我国FPC市场规模分析
五、FPC市场竞争格局分析

第二节中国挠性电路板发展壁垒及趋势分析

一、挠性电路板生产工艺难点
二、挠性电路板投资壁垒分析
三、挠性电路板发展趋势分析

第三节中国挠性电路板行业发展因素分析

一、有利因素分析
二、不利因素分析

第七章中国覆铜板及铜箔进出口数据监测分析

第一节中国覆铜板及铜箔进口分析

一、进口数量情况分析
二、进口金额变化分析
三、进口来源地区分析
四、进口价格变动分析

第二节中国覆铜板及铜箔出口分析

一、出口数量情况分析
二、出口金额变化分析
三、出口国家流向分析
四、出口价格变动分析

第八章中国挠性覆铜板重点企业竞争力与关键性财务分析

第一节广东生益科技股份有限公司

一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络分析
五、企业竞争优势分析

第二节中山新高电子材料股份有限公司

一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业销售网络分析
四、企业发展战略分析

第三节广东超华科技股份有限公司

一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络分析
五、企业竞争优势分析

第四节深圳丹邦科技股份有限公司

一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络分析
五、企业竞争优势分析

第五节山东金宝电子股份有限公司

一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业销售网络分析
四、企业发展战略分析

第六节苏州市佐腾电子材料有限公司

一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业销售网络分析
四、企业发展战略分析

第七节华烁科技股份有限公司

一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、公司竞争优势分析

第九章中国印刷电路板市场运行分析

第一节中国印刷电路板行业发展概况

第二节中国印刷电路板市场发展分析

一、中国印刷电路板产值规模
二、中国印刷电路板产品结构
三、中国印刷线路板市场集中度分析
四、中国印刷电路板市场需求特点分析

第三节我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析

第四节中国印刷电路行业发展对策分析

第十章中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析

第一节挠性覆铜板用绝缘基膜--PI薄膜

一、绝缘基膜的生产方式
二、FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求
三、世界FCCL用PI薄膜在品种和性能上的发展
四、世界挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况

第二节挠性覆铜板用物料LCP

一、LCP可以弥补PI膜缺陷
二、LCP主要特点
三、LCP主要弊端
四、LCP发展趋势

第三节挠性覆铜板用导电材料

一、各类铜箔的品种及特征
二、压延铜箔
三、电解铜箔
四、FCCL发展对铜箔性能提出更高的要求

第四节挠性覆铜板用胶粘剂

一、FPC用胶粘剂发展概述
二、丙烯酸酯粘合剂研究与应用的状况
三、环氧树脂粘合剂研究与应用的状况
四、聚酰亚胺粘合剂研究与应用的状况
五、世界FPC及FCCL用胶粘剂的主要生产厂家及品种

第五节挠性覆铜板用覆盖膜

第十一章中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析

第一节中国挠性覆铜板行业发展趋势分析

一、印刷电路板行业预测分析
二、对未来FPC技术发展预测
三、FPC推动上游FCCL的快速发展

第二节中国挠性覆铜板行业市场预测分析

一、覆铜板生产供给预测分析
二、挠性覆铜板供给预测分析
三、挠性覆铜板市场需求预测

第三节中国挠性覆铜板行业盈利能力预测

第十二章中国挠性覆铜板行业投资机会与风险分析

第一节中国挠性覆铜板行业投资环境分析

第二节挠性覆铜板行业投资机会分析

一、有利因素
二、不利因素

第三节中国挠性覆铜板行业投资壁垒分析

一、技术壁垒
二、人才壁垒
三、资金壁垒

第四节中国挠性覆铜板行业投资策略分析

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