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2019-2025年中国挠性覆铜板(FCCL)市场潜力与投资前景分析报告
2019-2025年中国挠性覆铜板(FCCL)市场潜力与投资前景分析报告
报告编码:ICI 866676 了解中商产业研究院实力
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报告页码:161 图表:153
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内容概括

2019-2025年中国挠性覆铜板(FCCL)市场潜力与投资前景分析报告

报告目录

第一章 挠性覆铜板的品种及主要性能要求 13

第一节 按不同基材分类的FCCL品种 13

第二节 按不同构成分类的FCCL品种 13

第三节 按不同应用领域分类的FCCL品种 13

第四节 FCCL品种的其它分类 13

第五节 产品主要采用的标准及性能要求 14

一、FCCL管理体制 14
二、FCCL相关标准 14
三、FCCL的主要性能要求 16

第二章 挠性覆铜板的制造工艺法及其特点研究 20

第一节 三层型FCCL的制造工艺法及其特点 20

一、片状制造法 20
二、卷状制造法 20

第二节 二层型FCCL的制造工艺法及其特点 21

一、涂布法 21
二、溅射/ 电镀法 22
三、层压法 23
四、三种工艺法生产的2L-FCCL在性能、工艺特点方面的比较 24

第三节 近年FPC的技术发展方面 25

一、二层型FCCL已成品种发展的主流 25
二、FCCL近年在技术方面的进步 26

第三章 2014-2018年世界挠性覆铜板市场现状分析 27

第一节 全球挠性覆铜板发展概况 27

一、全球前十大覆铜板厂商 27
二、全球挠性覆铜板产值规模 27
三、全球挠性覆铜板产量分布 28
四、FCCL原材料形态结构发生变化 28

第二节 全球主要挠性覆铜板区域市场分析 29

一、日本 29
二、韩国 30
三、台湾 31

第三节 世界挠性覆铜板产业发展前景预测分析 31

第四章 世界挠性覆铜板主要企业运营走势分析 33

第一节 新日铁住金化学株式会社 33

一、公司基本发展情况 33
二、公司经营情况分析 33
三、公司市场动态分析 33

第二节 宇部兴产株式会社 34

一、公司基本发展情况 34
二、公司经营情况分析 34
三、公司市场动态分析 34

第三节 台虹科技股份有限公司 35

一、公司基本发展情况 35
二、公司主要产品分析 35
三、公司经营状况分析 36

第四节 亚洲电材股份有限公司 37

一、公司发展情况概况 37
二、公司主要产品分析 37

第五节 SKI 38

第六节 LS电线有限公司 39

第五章  2014-2018年中国挠性覆铜板产业运营态势分析 40

第一节 2014-2018年中国覆铜板产业发展总体概述 40

一、覆铜板生产能力情况分析 40
二、中国覆铜板产量情况分析 40
三、中国覆铜板需求情况分析 41
四、中国覆铜板销售规模统计 41
五、覆铜板及原料生产企业建设情况 42

第二节 2014-2018年中国挠性覆铜板产业发展概况 43

一、中国挠性覆铜板生产企业 43
二、挠性覆铜板生产能力分析 45
三、挠性覆铜板产量情况分析 45
四、挠性覆铜板需求情况分析 46
五、挠性覆铜板销售规模统计 46

第六章 2014-2018年中国挠性覆铜板相关行业发展形势分析 47

第一节 2014-2018年中国挠性印制电路业发展分析 47

一、柔性电路板相关概述 47
二、全球FPC产值及生产企业 50
三、我国FPC生产企业的现状 51
四、我国FPC市场规模分析 52
五、FPC市场竞争格局分析 53

第二节 中国挠性电路板发展壁垒及趋势分析 54

一、挠性电路板生产工艺难点 54
二、挠性电路板投资壁垒分析 54
三、挠性电路板发展趋势分析 56

第三节 中国挠性电路板行业发展因素分析 56

一、有利因素分析 56
二、不利因素分析 57

第七章  2014-2018年中国印制电路板制造行业经济运行状况 59

第一节 中国印制电路板制造行业发展概况 59

第二节 2014-2018年印制电路板制造行业经济运行状况 59

一、印制电路板制造行业企业数量分析 59
二、印制电路板制造行业资产规模分析 60
三、印制电路板制造行业销售收入分析 61
四、印制电路板制造行业利润总额分析 62

第三节 2014-2018年印制电路板制造行业运营效益分析 63

一、印制电路板制造行业偿债能力分析 63
二、印制电路板制造行业盈利能力分析 64
三、印制电路板制造行业运营能力分析 65

第四节 2014-2018年印制电路板制造行业成本费用分析 66

一、印制电路板制造行业销售成本统计 66
二、印制电路板制造行业主要费用统计 67

第八章  2014-2018年中国覆铜板及铜箔进出口数据监测分析 69

第一节 2014-2018年中国覆铜板及铜箔进口分析 69

一、进口数量情况分析 69
二、进口金额变化分析 69
三、进口来源地区分析 69
四、进口价格变动分析 70

第二节 2014-2018年中国覆铜板及铜箔出口分析 71

一、出口数量情况分析 71
二、出口金额变化分析 71
三、出口国家流向分析 71
四、出口价格变动分析 72

第九章 中国覆铜板重点企业竞争力与关键性财务分析 74

第一节 广东生益科技股份有限公司 74

一、企业发展基本情况 74
二、企业主要产品分析 74
三、企业经营状况分析 75
四、企业销售网络分析 76
五、企业竞争优势分析 77
六、企业子公司发展情况分析 78
(一)陕西生益科技有限公司 78
(二)苏州生益科技有限公司 78
(三)生益电子股份有限公司 78

第二节 金安国纪科技股份有限公司 79

一、公司发展基本情况 79
二、企业主要产品分析 79
三、企业经营状况分析 81
四、企业销售网络分析 82
五、企业竞争优势分析 83

第三节 建滔积层板控股有限公司 83

一、企业发展基本情况 83
二、企业主要产品分析 84
三、企业经营状况分析 84
四、企业竞争优势分析 85

第四节 广东汕头超声电子股份有限公司 85

一、企业发展基本情况 85
二、企业主要产品分析 86
三、企业经营状况分析 86
四、企业销售网络分析 88
五、企业发展战略分析 88

第五节 浙江华正新材料股份有限公司 88

一、企业发展基本情况 88
二、企业主要产品分析 89
三、企业经营状况分析 90
四、企业销售网络分析 92
五、企业竞争优势分析 92
六、企业发展战略分析 94

第六节 广东超华科技股份有限公司 94

一、企业发展基本情况 94
二、企业主要产品分析 95
三、企业经营状况分析 96
四、企业销售网络分析 98
五、企业竞争优势分析 98
六、企业发展战略分析 100

第七节 江西省航宇新材料股份有限公司 100

一、企业发展基本情况 100
二、企业主要产品分析 100
三、企业经营状况分析 101
四、企业销售网络分析 102

第八节 广东全宝科技股份有限公司 102

一、企业发展基本情况 102
二、企业主要产品分析 103
三、企业经营状况分析 103
四、企业销售网络分析 104
五、企业竞争优势分析 105

第九节 中山新高电子材料股份有限公司 105

一、企业发展基本情况 105
二、企业主要产品分析 105
三、企业经营状况分析 106
四、企业销售网络分析 107
五、企业发展战略分析 107

第十节 江苏诺德新材料股份有限公司 107

一、企业发展基本情况 107
二、企业主要产品分析 108
三、企业经营状况分析 108
四、企业销售网络分析 109

第十一节 浙江元集新材料科技股份有限 110

一、企业发展基本情况 110
二、企业主要产品分析 111
三、企业经营状况分析 111
四、企业销售网络分析 112
五、公司竞争优势分析 112
六、公司发展战略分析 113

第十二节 重庆德凯实业股份有限公司 113

一、企业发展基本情况 113
二、企业主要产品分析 113
三、企业经营状况分析 114
四、企业销售网络分析 115
五、公司竞争优势分析 116
六、公司发展战略分析 116

第十三节 山东金宝电子股份有限公司 116

一、企业发展基本情况 116
二、企业主要产品分析 116
三、企业经营状况分析 117
四、公司竞争优势分析 117

第十章  2014-2018年中国印刷电路板市场运行分析 119

第一节 2014-2018年中国印刷电路板行业发展概况 119

一、印刷电路板(PCB)分类及产业链 119
二、中国印刷电路板产量居世界首位 121
三、国内印刷线路板企业区域分布情况 121
四、国内PCB主要产品结构趋向多元和高端化 122
五、新兴应用为PCB 带来无限商机 122

第二节 2014-2018年中国印刷电路板市场发展分析 123

一、2014-2018年中国印刷电路板产值规模 123
二、中国印刷电路板产品结构 124
三、中国印刷线路板市场集中度分析 125
四、中国印刷电路板市场需求特点分析 126

第三节 2014-2018年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析 127

一、基础技术研究与开发薄弱 127
二、总体技术水平仍存在差距 127
三、行业标准发展滞后 127

第四节 中国印刷电路行业发展对策分析 128

第十一章 2014-2018年中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析 129

第一节 挠性覆铜板用绝缘基膜--PI薄膜 129

一、绝缘基膜的生产方式 129
二、FCCL发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求 134
三、世界FCCL用PI薄膜在品种和性能上的发展 136
四、世界挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求情况 141

第二节 挠性覆铜板用导电材料 141

一、各类铜箔的品种及特征 141
二、压延铜箔 142
三、电解铜箔 142
四、FCCL发展对铜箔性能提出更高的要求 144

第三节 挠性覆铜板用胶粘剂 146

一、FPC用胶粘剂发展概述 146
二、丙烯酸酯粘合剂研究与应用的状况 147
三、环氧树脂粘合剂研究与应用的状况 150
四、聚酰亚胺粘合剂研究与应用的状况 151
五、世界FPC及FCCL用胶粘剂的主要生产厂家及品种 151

第四节 挠性覆铜板用覆盖膜 152

第十二章 2019-2025年中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析 153

第一节 2019-2025年中国挠性覆铜板行业发展趋势分析 153

一、印刷电路板行业预测分析 153
二、对未来FPC技术发展预测 153
三、FPC推动上游FCCL的快速发展 154

第二节 2019-2025年中国挠性覆铜板行业市场预测分析 154

一、覆铜板生产供给预测分析 154
二、挠性覆铜板供给预测分析 155
三、挠性覆铜板市场需求预测 156

第三节 2019-2025年中国挠性覆铜板行业盈利能力预测 156

第十三章 2019-2025年中国挠性覆铜板行业投资机会与风险分析 158

第一节 2019-2025年中国挠性覆铜板行业投资环境分析 158

第二节 2019-2025年挠性覆铜板行业投资机会分析 158

一、有利因素 158
二、不利因素 159

第三节 2019-2025年中国挠性覆铜板行业投资壁垒分析 160

一、技术壁垒 160
二、人才壁垒 161
三、资金壁垒 161

第四节 2019-2025年中国挠性覆铜板行业投资策略分析 161

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