一、项目名称

铜仁高新区AI半导体产业基地项目

二、项目地址

贵州省铜仁市铜仁高新区

三、建设内容

项目计划使用3万平方米标准厂房，建设可以广泛应用于新能源汽车、智能家居、智能交通、智能医疗和工业控制等多项领域的人工智能芯片和5G通讯传输设备。

四、项目投资规模

23000万元

五、优势资源（优势条件）

该项目位于铜仁高新区，地理优势突出，北接重庆，东临湖南。交通便利，有黔湘共建的铜仁凤凰机场；距铜仁火车站10分钟、沪昆高铁铜仁南站50分钟；杭瑞高速、松从高速纵横南北，是西南地区集铁路、航空、高速于一体的重要交通枢纽。高新区已实现“七通一平”，区内企业生产、生活配套设施环境得到有效改善；劳动力富足，水、电设施完善，为项目建设提供了重要支撑。

六、投资回报分析

投资回收期：2年
年销售收入：2.5亿元
年利润：1亿元
投资利润率：43%

七、项目合作方式

独资、合资、合作

八、项目联系人及电话

18610884067（微信同号）