2.1　半导体产业链分析 12
2.1.1　半导体产业链构成 12
2.1.2　产业链上游分析 12
2.1.3　产业链中游分析 13
2.1.4　产业链下游分析 13
2.2　2019-2021年中国半导体市场分析 13
2.2.1　半导体产业发展历程 13
2.2.2　半导体产业政策汇总 14
2.2.3　半导体产业销售规模 15
2.2.4　半导体细分市场结构 15
2.2.5　半导体产业区域分布 15
2.2.6　半导体市场竞争格局 16
2.2.7　半导体市场需求规模 16
2.3　2019-2021年中国半导体材料发展状况 17
2.3.1　半导体材料发展历程 17
2.3.2　半导体材料市场规模 18
2.3.3　半导体材料竞争格局 18
2.3.4　半导体材料发展现状 18
2.3.5　半导体材料驱动因素 19
2.3.6　半导体材料制约因素 20
2.3.7　半导体材料发展趋势 20
2.4　2019-2021年第三代半导体发展深度分析 21
2.4.1　第三代半导体发展历程 21
2.4.2　第三代半导体利好政策 21
2.4.3　第三代半导体发展现状 22
2.4.4　第三代半导体产能状况 22
2.4.5　第三代半导体投资规模 23
2.4.6　第三代半导体竞争格局 23
2.4.7　第三代半导体规模预测 23

3.1　全球化合物半导体发展状况 25
3.1.1　市场发展规模 25
3.1.2　行业发展现状 26
3.1.3　市场竞争格局 26
3.1.4　主要应用领域 27
3.1.5　英国发展优势 28
3.2　中国化合物半导体发展环境分析 29
3.2.1　疫情对行业的影响分析 29
3.2.2　化合物半导体产业政策 29
3.2.3　化合物半导体地方政策 30
3.2.4　化合物半导体技术发展 32
3.2.5　化合物半导体行业地位 33
3.3　2019-2021年中国化合物半导体市场分析 34
3.3.1　市场规模分析 34
3.3.2　市场竞争格局 34
3.3.3　产品供应状况 35
3.3.4　产品价格分析 36
3.3.5　国内厂商机遇 36
3.3.6　投资项目汇总 36
3.4　中国化合物半导体代工业务分析 39
3.4.1　化合物半导体代工业务需求 39
3.4.2　化合物半导体代工企业动态 40
3.4.3　第二代化合物半导体代工 41

4.1　砷化镓（GaAs）产业链分析 43
4.1.1　GaAs产业链构成分析 43
4.1.2　GaAs材料特征与优势 43
4.1.3　GaAs制备工艺流程 44
4.1.4　中国GaAs产业链厂商 47
4.2　中国砷化镓（GaAs）发展现状分析 48
4.2.1　GaAs市场规模分析 48
4.2.2　GaAs市场竞争格局 48
4.2.3　产业链企业竞争优势 49
4.2.4　GaAs技术发展现状 49
4.2.5　GaAs代工业务现状 50
4.3　砷化镓（GaAs）应用领域分析 51
4.3.1　GaAs应用市场结构 51
4.3.2　GaAs下游主要厂商 52
4.3.3　GaAs射频领域应用 52
4.3.4　GaAs光电子领域应用 52

5.1　氮化镓（GaN）产业链发展分析 53
5.1.1　GaN材料特征与优势 53
5.1.2　GaN产业链结构分析 53
5.1.3　GaN技术成熟度曲线 54
5.2　中国氮化镓（GaN）市场运行分析 55
5.2.1　GaN元件市场规模状况 55
5.2.2　GaN市场产能布局动态 55
5.2.3　GaN市场价格变动分析 56
5.2.4　GaN市场竞争格局分析 56
5.2.5　GaN射频器件市场规模 57
5.2.6　GaN微波射频产值状况 57
5.2.7　GaN功率半导体市场规模 58
5.3　氮化镓（GaN）应用领域分析 58
5.3.1　GaN应用市场结构 58
5.3.2　GaN射频领域应用 59
5.3.3　GaN 5G宏基站应用 60
5.3.4　GaN军用雷达领域应用 60
5.3.5　GaN快充充电器应用 61

6.1　中国碳化硅（SiC）发展综述 62
6.1.1　SiC材料特征与优势 62
6.1.2　SiC产业链结构分析 63
6.1.3　SiC关键原材料分析 64
6.1.4　SiC市场规模分析 66
6.1.5　SiC市场竞争格局 66
6.1.6　SiC市场参与主体 67
6.1.7　SiC晶片发展分析 68
6.1.8　SiC晶圆供需状况 68
6.2　中国碳化硅（SiC）功率半导体市场分析 69
6.2.1　SiC功率半导体发展历程 69
6.2.2　SiC与Si半导体对比分析 69
6.2.3　SiC功率半导体市场规模 70
6.2.4　SiC功率半导体需求状况 71
6.2.5　SiC功率器件产业发展现状 71
6.2.6　SiC功率器件关键核心技术 72
6.2.7　SiC功率器件市场规模预测 73
6.3　碳化硅（SiC）应用领域分析 74
6.3.1　SiC下游主要应用场景 74
6.3.2　SiC新能源汽车领域应用 75
6.3.3　SiC充电桩领域应用 76

7.1　磷化铟（InP）材料特征与优势分析 77
7.1.1　InP半导体电学性能突出 77
7.1.2　InP材料光电领域应用占优 77
7.1.3　InP单晶制备技术壁垒高 77
7.2　磷化铟（InP）光通信产业链分析 78
7.2.1　InP光通信产业链 78
7.2.2　上游衬底公司 78
7.2.3　中游器件公司 79
7.2.4　下游云厂商 79
7.3　磷化铟（InP）应用市场分析 80
7.3.1　InP在光模块中的应用 80
7.3.2　InP应用市场规模占比 80
7.3.3　InP应用市场规模预测 81

8.1　电力电子行业 82
8.1.1　电力电子应用市场结构 82
8.1.2　电力电子产业规模分析 84
8.1.3　电力电子应用现状分析 84
8.2　5G行业 85
8.2.1　5G手机应用前景分析 85
8.2.2　功率放大器应用状况 85
8.2.3　化合物半导体需求分析 85
8.2.4　第三代化合物半导体应用 86
8.3　新能源汽车行业 87
8.3.1　新能源汽车销量状况 87
8.3.2　电动汽车半导体用量 88
8.3.3　汽车用功率器件需求 88
8.3.4　化合物半导体需求前景 89
8.4　光电行业 90
8.4.1　光模块市场规模 90
8.4.2　数通光模块需求分析 90
8.4.3　5G光模块需求分析 91
8.4.4　在LED中的应用状况 91

9.1　三安光电 93
9.1.1　企业发展概况 93
9.1.2　企业布局动态 93
9.1.3　经营效益分析 94
9.1.4　业务经营分析 95
9.1.5　财务状况分析 96
9.1.6　核心竞争力分析 97
9.1.7　公司发展战略 98
9.1.8　未来前景展望 98
9.2　扬杰科技 98
9.2.1　企业发展概况 98
9.2.2　经营效益分析 98
9.2.3　业务经营分析 100
9.2.4　财务状况分析 101
9.2.5　核心竞争力分析 102
9.2.6　公司发展战略 102
9.2.7　未来前景展望 102
9.3　稳懋半导体 103
9.3.1　企业发展历程 103
9.3.2　业务布局分析 103
9.3.3　企业经营状况 103
9.3.4　5G手机PA市占率 103
9.3.5　核心竞争力分析 104
9.4　华润微 104
9.4.1　企业发展概况 104
9.4.2　经营效益分析 104
9.4.3　业务经营分析 106
9.4.4　财务状况分析 107
9.4.5　核心竞争力分析 108
9.4.6　公司发展战略 108
9.4.7　未来前景展望 108
9.5　海特高新 109
9.5.1　企业发展概况 109
9.5.2　经营效益分析 109
9.5.3　业务经营分析 111
9.5.4　财务状况分析 112
9.5.5　核心竞争力分析 113
9.5.6　公司发展战略 113
9.5.7　未来前景展望 113

10.1　中国半导体行业发展趋势及前景 114
10.1.1　半导体行业融资规模 114
10.1.2　半导体行业投资现状 114
10.1.3　半导体行业投资机遇 115
10.1.4　半导体行业发展趋势 115
10.1.5　半导体行业发展前景 116
10.2　中国化合物半导体发展前景分析 116
10.2.1　化合物半导体投资机遇 116
10.2.2　化合物半导体需求前景 117
10.2.3　化合物半导体发展趋势 117
10.3　 2021-2025年中国化合物半导体行业预测分析 117

图表1 半导体产业链构成 12
图表2 2020年半导体细分市场结构 15
图表3 历代半导体材料性能比较 17
图表4 2019-2021年全球化合物半导体行业市场规模 25
图表5 2019-2021年全球化合物半导体行业产值 26
图表6 2019-2021年中国化合物半导体行业市场规模 34
图表7 2019-2021年中国化合物半导体行业供给规模 35
图表8 砷化镓行业产业链 43
图表9 砷化镓相关性质 44
图表10 液封直拉法GaAs制备 44
图表11 水平布里其曼法GaAs制备 45
图表12 垂直梯度凝固法GaAs制备 46
图表13 全球砷化镓产业链各环节竞争格局 48
图表14 砷化镓产业链国内企业与国际企业对比分析 49
图表15 2020年中国砷化镓（GaAs）应用市场结构分析 51
图表16 GaAs下游主要厂商 52
图表17 GaN产业链结构 53
图表18 GaN技术成熟度曲线 54
图表19 2020年中国氮化镓(GaN)企业竞争 56
图表20 2021年中国氮化镓(GaN)下游应用领域结构 58
图表21 SiC单晶生长示意图 64
图表22 全球碳化硅(SiC)衬底的企业竞争格局 66
图表23 Si与SiC材料优缺点对比 70
图表24 InP光通信行业产业链 78
图表25 中国衬底主要企业信息统计 78
图表26 2021年全球InP应用市场规模占比 80
图表27 2021-2027年中国化合物半导体需求规模预测 89
图表28 三安光电股份有限公司主要经济指标 94
图表29 三安光电股份有限公司偿债能力 95
图表30 三安光电股份有限公司偿债能力 96
图表31 扬杰科技主要经济指标 98
图表32 扬杰科技盈利能力 100
图表33 扬杰科技偿债能力 101
图表34 华润微主要经济指标 104
图表35 华润微盈利能力 106
图表36 华润微偿债能力 107
图表37 海特高新主要经济指标 109
图表38 海特高新盈利能力 111
图表39 海特高新偿债能力 112