项目内容：项目方是专精特新“小巨人”企业。核心成员来自全球顶级通信企业，兼具光通信核心技术研发与量产落地成功经验，团队具备光模块核心光/电芯片自主研发能力。全球唯三高可靠性、低功耗、低延时的光电芯片套片，实现国产替代突破；已发货500万颗。现拟寻地方投资建设落地建设光模块研发制造基地。

选址要求：千级洁净厂房，层高4.5米以上，承重850公斤以上，200米以内无振动源，单层面积不低于2500平方，一期租赁快速实现产能，二期自建，需求100亩左右。

企业诉求：产业基金

项目对接：利老师 18610884067