本次上市存在的风险

（一）技术风险

（1）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险

发行人的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，下游行业处于快速发展阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。为准确把握市场发展方向，发行人专门设置了负责前沿技术追踪和研究的基础实验室，并通过市场部和下游客户持续沟通、磨合。若发行人无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将可能导致发行人面临市场份额下降，进而对发行人经营业绩可能产生较大不利影响。

（2）核心技术被赶超或替代的风险

发行人所属的半导体测试机行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。为保持技术优势，发行人持续增加研发投入，构建了专业且高效的研发体系，及时申请关键技术专利。若发行人未来研发投入不足，或关键技术专利被抢注，将导致发行人技术被赶超或替代的风险，对发行人的技术优势造成不利影响。

（3）研发人才流失的风险

研发人才是发行人持续研发创新及满足客户技术需求的关键。发行人一方面制定了研发激励机制，在享受国务院政府特殊津贴的技术专家的带领下，形成了一支以老带新、骨干力量强大的研发团队；另一方面与研发人员签订了约定保密和竞业禁止义务的保密协议。若未来发行人的研发人才大量离职或成立竞争公司，将对发行人的技术研发能力和经营情况造成不利影响。

（4）核心技术泄密的风险

发行人经过多年的持续研发投入和技术积累，在多个核心技术领域处于国内领先水平，持续缩小与国际半导体测试机龙头企业的技术差距。若发行人未来出现外部窃取、泄密等情况，将加剧市场竞争，降低发行人的技术优势。

（二）经营风险

（1）宏观经济和行业波动的风险

发行人主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测的主要产业环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。近几年，全球宏观经济总体发展稳定，汽车电子、物联网和人工智能等新兴领域蓬勃发展，带动全球半导体市场稳定增长。中国半导体行业在政策、资金、市场、人才等要素的共同驱动下，随着国际半导体产能向中国转移的加快，实现了更为迅速的增长。总体上，我国半导体行业的周期性有所减弱。

发行人拥有大量优质客户，主要产品已在长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、日月光集团、三垦等国内外知名半导体产商实现了批量销售，并结合技术能力、产品性能、“CROSS”平台构建了一定的客户资源壁垒，增强了应对宏观经济和行业波动的能力。但如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给发行人的短期业绩带来一定的压力。

（2）市场竞争加剧的风险

发行人自成立以来一直专注于半导体测试系统领域，产品在客户中享有较好的口碑。目前发行人的主要竞争对手为美国、日本以及国内的龙头企业，若市场竞争加剧且发行人无法持续保持较好的技术水平，可能导致发行人客户流失、市场份额降低，从而对发行人盈利能力带来不利影响。

（3）新市场和新领域拓展的风险

发行人经过多年的技术发展与市场实践，在模拟及混合信号集成电路测试机领域拥有领先的核心技术、专业且高效的研发设计体系和丰富的客户合作经验，未来发行人将加大国际市场拓展，加快新应用领域产品开发。若发行人未来无法有效拓展国际客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致发行人新市场或新领域拓展不利，并对发行人增长的持续性产生不利影响。

（4）产品质量控制的风险

发行人主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，由于调试过程复杂、客户要求高，质量控制极其重要。为保证产品质量，发行人严格按照ISO9001及相关法规的要求建立质量管理体系，对研发、生产、服务、销售各个环节的数据和流程进行监控和分析，并在研发部和生产部设置常驻质量控制的专职人员，确保收集数据的真实可靠。若发行人未来质量控制把关不严或有重大疏忽，导致产品出现质量问题，将对发行人的市场形象、经营状况产生不利影响。

（5）外贸政策变化的风险

随着发行人技术水平和产品性能的不断提升，发行人产品在国际市场上的竞争力不断增强，国际业务规模逐年增加。但如果出口目的地的贸易政策变化或发生贸易壁垒、政治风险，发行人国际业务的发展可能受到不利影响。

（6）原材料供应及价格上涨的风险

发行人原材料多为通用器件，供应风险相对较小。但如果发行人主要供应商供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降，或出现重大贸易摩擦、关税增加，将可能对发行人原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，进而影响发行人业务的发展。