2.光芯片
（1）市场规模
光芯片是实现电信号与光信号转换的核心元件，分为有源（激光器芯片、探测器芯片）和无源（波分复用器、光开关）两大类。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国光芯片行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，2024年中国光芯片市场规模为66亿元，同比增长43.5%，2025年市场规模约为89亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国光芯片市场规模将达到116亿元。
数据来源：中商产业研究院整理
（2）企业布局情况
国内专业光芯片厂商包括源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、雷光科技、光安伦、云岭光电等。国内综合光芯片模块厂商或拥有独立光芯片业务板块厂商包括光迅科技、海信宽带、索尔思、三安光电、仕佳光子等。目前国内光芯片企业正在积极开发25G光芯片产品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信宽带等企业都有相关业务布局。
资料来源：中商产业研究院整理
3.连接器
中国连接器产业呈现“军工高可靠+汽车高压/高速+AI算力高速互连”三大赛道并行爆发格局，国产替代率持续向高端突破。中航光电、航天电器、华丰科技构成军工与AI高速互连的国家队矩阵；立讯精密、意华股份在通信与数据中心高速互连领域错位竞争；瑞可达、永贵电器在新能源汽车高压连接器赛道形成双轮驱动。产业趋势从单一器件供应向“连接器+高速线缆+组件”完整模组演进，具备高带宽技术储备与头部客户深度协同能力的企业占据主导地位。
资料来源：中商产业研究院整理
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