3.国产化率情况
中国IGBT产业已走完从“跟跑”到“全面并跑”的完整历程，国产化率从2015年不足12%提升至2026年的55%以上，实现了从消费电子、家电等低端领域向新能源汽车主驱、轨道交通等高端应用的全覆盖。当前产业格局已由外资绝对垄断转向本土企业主导——全球IGBT模块TOP10中中国企业占据7席，车规级主驱IGBT国产化率已突破86%，碳化硅模块等下一代功率半导体也跻身全球前五，标志着中国IGBT产业已具备与国际龙头全面竞争的能力。
资料来源：中商产业研究院整理
4.在建项目
总体来看，当前中国IGBT行业在建项目以头部功率半导体企业为主导，呈现车规级高端化、全链IDM化、产能加速扩张三大特征。扬杰科技、龙腾半导体等企业在车规IGBT模块封测环节密集布局，重庆地区形成了以新陵微电子、重庆万国为代表的功率半导体产业集群。在新能源汽车、AI数据中心、光伏储能等下游需求持续攀升的驱动下，本土企业正从封装测试向上游晶圆制造和IGBT模块设计制造全链条延伸，国产替代进程显著提速，行业正处于产能建设与工艺升级并行的扩张周期。
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6.相关上市企业分析
目前中国IGBT相关A股上市企业中，江苏省数量最多，共13家。广东省和浙江省均有6家，并列第二。
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7.企业热力分布图
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