4.在建项目
当前全球HBM中游制造正经历由AI算力需求驱动的产能扩张竞赛。SK海力士、三星、美光三大原厂合计占据全球HBM市场超95%份额，在建项目呈现两大特征：一是封测环节成为扩产核心，SK海力士P&T7（129亿美元）、美光新加坡（70亿美元）及日本广岛（93亿美元）三大先进封装项目同步推进，表明HBM的产能瓶颈正从前端晶圆制造向后端封测转移；二是韩国主导、全球多点布局，SK海力士与三星在韩国清州、平泽、温阳、安阳密集布点，美光则在新加坡与日本双线出击，长鑫存储在上海加速追赶。整体来看，HBM中游制造正从“产能紧平衡”转向“大规模扩张”，预计2026—2028年为产能集中释放期。
资料来源：中商产业研究院整理
5.重点企业分析
目前国内HBM相关A股上市企业数量较少，其中江苏省分布最多，共6家。辽宁省和上海市均有2家，并列第二。
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6.企业热力分布图
资料来源：中商产业研究院整理
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