3.地平线

地平线在ASIC领域的布局，是围绕其自主研发的BPU计算架构，通过RISC-V与ASIC相结合的技术路径，构建起覆盖智能驾驶、舱驾融合与AIoT三大场景的完整芯片矩阵。在核心的智能驾驶领域，其征程系列已发展成为覆盖10至560TOPS算力的完整产品线，累计出货量突破1000万套，并规划了采用新一代“黎曼”架构的下一代征程7系列；在此基础上，地平线进一步发布了星空系列，作为中国首款舱驾融合芯片，通过单芯片整合智驾、座舱、仪表与车控四大域，实现了从分离域控到中央计算的跨越。

4.燧原科技

燧原科技在ASIC领域的布局，是一条自创立之初就坚持的差异化技术路线。与国内多数选择GPGPU路线的AI芯片公司不同，燧原科技专注非GPGPU架构，即ASIC与DSA。公司成立8年来，已自主研发迭代了四代架构、共5款云端AI芯片，构建了覆盖“邃思”系列芯片、“云燧”AI加速卡及“燧原”智算集群的完整产品体系，全面覆盖AI训练与推理两大核心场景。其代表性产品包括第一代云端训练芯片“邃思1.0”、第二代训练芯片“邃思2.0”以及推理芯片“邃思2.5”等。在追求极致能效比的特定场景下，其ASIC芯片能效比可达传统GPU的3到5倍。同时，公司坚持软硬一体战略，独立开发了“驭算TopsRider”全栈软件平台，以充分发挥其DSA架构的硬件潜能。

5.芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司的主营业务是依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司的主要产品是一站式芯片定制服务、半导体IP授权服务。

2026年第一季度实现营业收入8.36亿元，同比增长114.36%；归母净利润亏损3.41亿元。2025年主营产品包括量产业务收入、芯片设计业务收入、知识产权授权使用费收入，营收分别占整体的47.25%、27.81%、21.29%。

数据来源：中商产业研究院整理

数据来源：中商产业研究院整理

五、ASIC行业发展前景

1.大模型厂自研推理ASIC拓宽需求主体

海外云厂商谷歌TPU、AWS Trainium、Meta MTIA的自研路径已经跑通，国内这边百度昆仑芯迭代到第三代、阿里平头哥含光系列、腾讯紫霄均已落地，2026年又多了DeepSeek AllIn推理专用芯片、智谱评估联合定制这两条新变量，大模型公司从纯算法方变成芯片定义方，对行业的帮助在于把ASIC的需求底座从传统的通信设备、消费电子、安防监控，往AI推理这个海量且持续扩张的负载上迁，而且模型厂自带真实Token吞吐数据，可以反向喂给芯片架构做稀疏注意力、MoE专家调度、投机解码的硬件级定制，让ASIC从“通用负载的附属加速器”变成“大模型推理的默认算力形态”，行业的需求确定性和迭代节奏都被抬了一档。

2.Chiplet与先进封装补足制程侧短板

国内ASIC设计公司在算法理解和架构设计上并不弱于海外，但7nm以下先进制程代工和EUV光刻机的约束是硬骨头，行业现在的应对是把竞争维度从单die主频晶体管数挪到系统级：用Chiplet把计算die、IOdie、存储die拆开做中等制程芯粒，再通过2.5D/3D封装、硅中介层、die-to-die高速接口拼成等效大算力单元，配合UCIe这类芯粒互联协议逐步国产化，对行业的帮助在于让14nm甚至更成熟节点的产能也能长出对标海外5nmGPU的推理ASIC产品，等于在单点制程被锁的情况下，用封装和架构重新定义了性能边界，也给国内封测厂长电、通富、盛合晶微打开了从传统封装往CoWoS类高阶封装爬的订单窗口。

3.设计服务模式升级放大IP与平台价值

云厂商和大模型厂虽然有自研意愿，但大多数没有独立完成SoC前后端设计的能力，前端RTL和验证往往要联合专业ASIC设计公司，后端布局布线、物理验证、时序sign-off也得依赖芯原、灿芯这类设计服务厂商的IP库和量产经验，博通、Marvell在全球能拿走ASIC设计服务六成以上份额靠的就是完整IP栈。对国内行业的帮助在于，设计服务商从“画版图的代工”往“IP生态+设计平台+量产一站式”转型，谁手里自有IP多、覆盖的制程节点广、有过大规模流片量产记录，谁就能吃掉云厂商自研潮里最肥的那段——不是卖芯片的钱，而是每颗定制芯的架构授权、设计服务费、量产分成这条更稳的现金流，也倒逼国内EDA和高端IP的自主化进度。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2026-2031年中国ASIC芯片行业深度研究及发展前景投资预测分析报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。