中商情报网讯：AI算力快速增长大幅提升服务器对内存容量和带宽的需求，叠加现有产能限制，量价共振推动全球DRAM市场进入上行周期。

市场现状

1.中国利基DRAM市场规模

中商产业研究院发布的《2026-2031中国DRAM（动态随机存取存储器）行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，中国是全球利基DRAM市场中最大的市场，2024年中国利基DRAM市场规模达379亿元，占全球市场的60%以上。2025年市场规模约达395亿元，中商产业研究院分析师预测，2026年中国利基DRAM市场规模将进一步增长至438亿元。

数据来源：弗若斯特沙利文、中商产业研究院整理

2.下游应用情况

目前，DRAM应用市场中，服务器需求独占50%，是DRAM第一大市场；手机、个人电脑、智能汽车需求占比依次为28%、13%、2%。

数据来源：Omdia、中商产业研究院整理

发展前景

1.跳代研发缩短国际制程代差

国内DRAM行业起步比海外三大厂晚三十年，长鑫走的是跳过冗余节点的跳代路线，从20纳米、19纳米、17纳米一路踩到16纳米和后续的14纳米，并在4F2垂直晶体管架构、无EUV的1a节点推进上与美光的路径类似，试图在EUV拿不到的前提下用架构创新把单位比特成本压到接近国际水平。这对行业的帮助在于，DRAM这种高度标准化的池子里，过去中国连入场券都没有，跳代研发加良率爬坡如果能把17纳米、16纳米的稳定量产和DDR5、LPDDR5X的速率规格对齐国际主流，就等于在中端通用DRAM这一档真正有了可替代的本土供给，而不是永远停在“能做但不经济”的示范线位置，也能让下游手机、PC、服务器厂商在海外三大厂控产涨价时有第二个可议价的货源。

2.上游设备材料配套缓解卡脖子

长鑫作为国内唯一DRAM IDM，这几年的扩产实际上把一整条国产设备材料链带起来了，北方华创的刻蚀和薄膜沉积、华海清科的CMP整机、芯源微的涂胶显影、安集科技的抛光液、沪硅产业的12英寸大硅片、江丰电子的金属靶材、彤程新材的KrF光刻胶，都在长鑫产线上做过工艺验证和批量导入，虽然ArF高端光刻、EUV光刻胶、HBM键合材料这些顶尖环节仍依赖海外，但中低端刻蚀、CMP、硅片、特气、湿化学品的国产化率已经抬到可用水平。这对行业的帮助在于，DRAM厂扩产最大的掣肘曾经是设备交期和材料认证周期，本土供应链每多咬下一块，长鑫后续合肥、北京、上海几座厂的产能爬坡就少一层外部不确定，也让国产设备在存储这个对均匀性、缺陷率要求最苛刻的场景里迭代出自己的工艺know-how，反过来又能喂给NAND和其他逻辑产线。

3.产品结构升级跳出低端内卷

海外三大厂2024年以来把七成左右的先进产能切去HBM赶AI的订单，通用DDR5、LPDDR5X的消费级和服务器端产能反而让出一块，长鑫正好把DDR4的产能往DDR5、LPDDR5X迁，同时往服务器DRAM、车规级存储、HBM3这几档延伸，澜起科技的DDR5内存接口芯片也和长鑫颗粒做绑定配套。这对行业的帮助在于，过去国产DRAM容易被压在低端消费电子里跟海外尾货打价格战，现在服务器和车规的单子毛利更厚、订单周期更长，HBM哪怕前期良率低只能供国产昇腾这类本土算力链，单价也是普通DDR5的数倍，产品结构一旦从中低端通用往“服务器+车规+HBM”三叉撑开，国内DRAM行业的利润中枢和抗周期能力会比单纯卖手机内存稳得多。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2026-2031年中国DRAM（动态随机存取存储器）行业深度分析及发展趋势研究预测报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。