中商情报网讯：CMP材料是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键功能性材料，直接影响後续光刻、沉积及刻蚀等核心工艺的精度与良率，并可进一步应用於先进封装等关键制程环节。
在全球半导体产业向先进制程升级以及5G、人工智能、物联网等新兴应用快速发展的推动下，全球CMP材料市场持续扩大。中商产业研究院发布的《2026-2031年全球及中国半导体CMP材料行业市场深度分析与前景趋势研究报告》显示，全球CMP材料市场规模由2021年的248亿元增至2025年的356亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年半导体CMP材料市场规模420亿元。
数据来源：弗若斯特沙利文分析、中商产业研究院整理
中国市场受益于本土晶圆代工产能的大规模扩建以及半导体产业链生态的不断完善，半导体CMP材料市场规模增速领先全球。中商产业研究院发布的《2026-2031年全球及中国半导体CMP材料行业市场深度分析与前景趋势研究报告》显示，中国CMP材料市场规模由2021年的73亿元增至2025年的129亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国CMP材料市场规模152亿元。
数据来源：弗若斯特沙利文分析、中商产业研究院整理
更多资料请参考中商产业研究院发布的《2026-2031年中国半导体CMP 材料行业市场深度分析与前景趋势研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。
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